ハイライト

  • 最大ノード数:2592
  • 最大チャネル数:576
  • フットプリント:1.49 m x 0.94 m / 4.89’ x 3.08’
  • 最大モジュール数:2

お客様の製造ラインには高スループットが要求されます。 スループットを実現するためには、テスト効率、テストシステムの安定性、そしてシームレスな機器の統合が必要です。 キーサイトのi3070 シリーズ6ファミリーがまさにその要求にお応えします。 実績のある技術を基盤として構築されたシリーズ6ファミリーICTシステムが、これまで以上にテスト効率の向上を実現します。 実績のあるソフトウェア、ハードウェア、およびプログラム制御の備わったSeries 6は以前のシステムすべてとの互換性があり、非常に再現性の高い測定を行うことができます。

  • ほとんどの PCBA において、シリコン・ネイル・テスト/バウンダリ・スキャン・テストを 40% 以上、テスト全体を 6% 以上高速化し、テスト効率を向上させる
  • 以前の製品と100% 互換可能にすることで、インストールのダウンタイムを最小限に抑え、完全なコード互換性を可能に
  • IPC-CFXやHermesなど規格に準拠したM2M機能により操作効率の向上、より深いテストデータの知見、応答時間の短縮、運用コストの削減を提供。
  • 業界最高のキーサイトのオンサイトサポートを今すぐご利用ください。 エキスパートが迅速、セキュアでハンズフリーなサポートを記録的な速さで提供します。
  • 最新のソフトウェアのライセンスを使用することでライセンス費用の明確化、ライセンス管理の一元化、生産要求に対応するためのスケーリングが可能になります。
Fixture Actuation
Vacuum
形状
Complete Test System
最大ノード・カウント
2592
Max Parallel Testing
2
System Type
Offline System
System Width
1490 mm
Fixture Actuation
形状
最大ノード・カウント
Max Parallel Testing
System Type
System Width
Vacuum
Complete Test System
2592
2
Offline System
1490 mm
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Fixture Actuation:
Vacuum
形状:
Complete Test System
最大ノード・カウント:
2592
Max Parallel Testing:
2
System Type:
Offline System
System Width:
1490 mm
タイプ:
n/a
E9903G 4-Module ICT System, i307x Series 6

E9902Gに関心を持っていただけましたか。

E9902G 2 モジュール・インサーキット・テスト(ICT)システム、i317x Series 6の注目のリソース

Application Notes 2024.10.30

Addressing Key Challenges in Automotive PCBA Testing

Addressing Key Challenges in Automotive PCBA Testing

This application note explores the testing challenges of modern automotive PCBAs, including high-density designs, low-current measurements, and high pin counts. It introduces the Keysight i3070 Series 7i ICT system as a robust solution to optimize testing processes, streamline workflows, and improve test coverage for automotive electronics manufacturers.

2024.10.30

Application Notes 2024.08.13

Guidelines for Upgrading i3070 Test System to Windows 11

Guidelines for Upgrading i3070 Test System to Windows 11

This application note outlines the steps for upgrading i307W0 test systems to Windows 11.

2024.08.13

Application Notes 2024.08.05

Integrating Supplementary Electronic Tests

Integrating Supplementary Electronic Tests

This application note is designed for electronics manufacturing professionals seeking to optimize their PCB testing processes. It provides detailed insights into integrating supplementary electronic tests, such as ISP, into the Keysight i3070 Series 7i ICT system. The document highlights the benefits, challenges, and step-by-step guidance for implementing these tests, making it an essential resource for improving test efficiency and product reliability.

2024.08.05

Application Notes 2024.05.30

Optimizing In-Circuit Testing with x1149 Boundary Scan Integration

Optimizing In-Circuit Testing with x1149 Boundary Scan Integration

This application note explores the integration of Keysight's x1149 Boundary Scan Analyzer with the i3070 Series 7i In-Circuit Test System, introducing a flexible and efficient approach to boundary scan testing. The integration eliminates challenges associated with built-in boundary scan systems, offering enhanced security, modularity, and greater flexibility in adapting to evolving protocols and functionalities.

2024.05.30

Application Notes 2024.05.15

Integrating Standalone x1149 Boundary Scan Analyzer into i3070 Series 7i

Integrating Standalone x1149 Boundary Scan Analyzer into i3070 Series 7i

This application note presents an installation guide for integrating the x1149 boundary scan analyzer into the i3070 Series 7i In-Circuit Test (ICT) system, enabling efficient boundary scan testing alongside in-circuit testing.

2024.05.15

アプリケーションノート 2018.06.04

直接比較 ベクタレス テスト: NanoVTEP 対 VTEP | キーサイト

直接比較 ベクタレス テスト: NanoVTEP 対 VTEP | キーサイト

現在では、集積回路(IC)とアクセス可能表面実装デバイス(SMD)コンポーネントがますます小型化しているので、PCBA内に実装できるようになっています。これによりスペースが縮小され、フィクスチャの密度が高まり、センサープレートと増幅器のスペースが限られるようになっています。

2018.06.04

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