如何分析邊界掃描測試覆蓋率

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+ 邊界 掃描分析儀

分析邊界掃描覆蓋率

邊界掃描覆蓋率分析需要將原理圖資料、網表及邊界掃描描述語言（BSDL）檔案匯入可測試性設計（DFT）分析工作流程中。此流程會評估節點連通性、驗證邊界掃描鏈配置，並針對印刷電路板組件進行覆蓋率條件分類，包括全覆蓋、僅短路覆蓋、僅開路覆蓋、僅驅動覆蓋以及部分覆蓋。

可測試性設計工作流程會分析邊界掃描與非邊界掃描裝置之間的連接，識別由扇出狀況所引起的訊號完整性問題，並產生節點層級的報告供製造測試審查使用。覆蓋率報告能詳細呈現互連行為、連接器測試、上拉與下拉分析，以及缺陷檢測分類，以支援複雜數位系統的生產測試開發。

邊界掃描覆蓋率解決方案

邊界掃描覆蓋率分析需要對複雜的印刷電路板組件進行自動化評估，內容涵蓋節點連通性、缺陷檢測分類，以及可測試性設計報告。本解決方案提供全面的可測試性設計分析與報告功能，可評估節點行為、識別故障覆蓋能力，並針對複雜電路板設計中的邊界掃描連通性提供清晰的可視化資訊。

此解決方案採用是德科技（Keysight）的邊界掃描分析儀，並搭配專用軟體，用以匯入原理圖資料、網表及 BSDL 檔案，以進行邊界掃描驗證與分析。該軟體可驗證邊界掃描的實作情況、評估接腳配置的合規性，並識別因扇出狀況所導致的潛在訊號完整性問題。此外，它還能提供節點層級的連通性、互連行為及故障分析結果的可視化檢視，從而加速複雜印刷電路板設計的分析與故障排除作業。

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