バウンダリスキャン・テストのカバレッジを分析する方法

ウェブ見積

アプリケーションノートを表示

+ バウンダリスキャンアナライザ

バウンダリスキャンカバレッジの解析

バウンダリスキャンカバレッジ解析には、回路図データ、ネットリスト、およびBoundary Scan Description Language (BSDL) ファイルをテスト容易性設計 (DFT) 解析ワークフローにインポートする必要があります。このプロセスでは、ノード接続性を評価し、バウンダリスキャンチェーン構成を検証し、プリント基板アセンブリ全体にわたるフルカバレッジ、ショートのみのカバレッジ、オープンのみのカバレッジ、ドライブのみのカバレッジ、部分カバレッジなどのカバレッジ条件を分類します。

テスト容易性設計ワークフローは、バウンダリスキャンデバイスと非バウンダリスキャンデバイス間の接続を解析し、ファンアウト条件によって引き起こされるシグナルインテグリティの問題を特定し、製造テストレビュー用のノードレベルレポートを生成します。カバレッジレポートは、インターコネクトの動作、コネクタテスト、プルアップ/プルダウン解析、および欠陥検出分類に関する詳細な可視性を提供し、複雑なデジタルシステムの生産テスト開発をサポートします。

バウンダリスキャン・カバレッジ・ソリューション

バウンダリスキャンカバレッジ解析には、複雑なプリント基板アセンブリ全体にわたるノード接続性、欠陥検出分類、およびテスト容易性設計レポートの自動評価が必要です。このソリューションは、ノードの動作を評価し、故障カバレッジ機能を特定し、複雑なボード設計全体にわたるバウンダリスキャン接続性に関する明確な可視性を提供する、包括的なテスト容易性設計解析およびレポート機能を提供します。

このソリューションは、キーサイトのバウンダリスキャンアナライザとソフトウェアを使用して、バウンダリスキャン検証および解析のために回路図データ、ネットリスト、およびBSDLファイルをインポートします。このソフトウェアは、バウンダリスキャン実装を検証し、コンプライアンスピン構成を評価し、ファンアウト条件によって引き起こされる潜在的なシグナルインテグリティの問題を特定します。また、接続性、インターコネクトの動作、および故障解析結果に関するノードレベルの可視性を提供し、複雑なプリント基板設計のより迅速な解析とトラブルシューティングを可能にします。

ウェブ見積