- 概述
- 所有型號
- 支援
晶圓級與封裝半導體驗證的可擴展平台
是德科技參數測試解決方案結合高效能量測儀器 活自動化技術，可加速半導體元件從早期開發到量產階段的評估流程。這些可擴展系統提供精確的電流-電壓（IV）、電容-電壓（CV）及可靠性測試，有助於優化元件性能、監控製程變異性，並確保長期可靠性。 經設計可與晶圓探測機及生產環境無縫整合，Keysight參數測試解決方案為當今進階 技術提供所需的精準度、速度與效率。立即索取熱門配置方案報價。需要選型協助？請參閱下方資源。
高通量自動化
透過多站點功能與快速可編程切換提升測試效率，適用於大量晶圓探測或高混合封裝裝置環境。
彈性測試整合
無縫整合精密SMU、電容測量單元、脈衝模組及可靠性工具於單一可擴展系統中，以適應廣泛的測試情境。
流程與可靠性為核心
執行全面的參數化、脈衝式IV及長時間應力測量，以支援裝置認證並監控不同運作狀態下的可靠性。
可自訂軟體
運用模組化軟體平台，為生產、建模或探索性裝置研究量身打造測試流程與自動化腳本。
-
最小電流量測解析度
0.1 fA 至 1 pA
-
最小電壓量測解析度
2 µV
-
最大量測針腳數
2 至 100
-
附加功能
CV measurement, SPGU output, One-pass optical & electrical test, High voltage CV measurement
最熱門配置
並聯參數測試系統
4080 系列參數測試系統
大規模並聯參數測試系統
服務與支援
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間，加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案，讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者，體驗更優質的服務，獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求，並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習，快速進行量測。
下載 Keysight 軟體，或將您的軟體更新至最新版本。
常見問題
參數測試解決方案是全面性系統，用於對半導體元件進行電特性分析，並在製造、建模及可靠性工作流程中監控製程參數。不同於驗證數位邏輯或類比行為的功能測試機，參數測試機可量測基本電氣特性，例如電阻、電容、閾值電壓、漏電流及介電強度。此類系統整合儀器（包含SMU、CV電位計及切換矩陣）與自動化軟體及晶圓探針介面。 參數測試儀專為高精度與重複性設計，通常支援多通道測試位點及全自動探針台控制，使製程開發、批次認證與生產監控期間能快速執行關鍵元件特性之非破壞性測試。其可擴展性與自動化就緒特性，使其有別於桌上型分析儀或儀器。
在半導體晶圓廠中，參數測試系統部署於製程線上與製程末端，用以監控影響裝置性能與良率的關鍵參數。晶圓製造過程中，製程控制監測器（PCM）或測試結構會與功能性元件並置。參數測試儀透過探測這些結構，評估閘極氧化層完整性、接合點漏電流、線路電阻、貫通孔可靠性及電晶體特性。 所收集的數據有助工程師在光刻、蝕刻、離子注入或退火問題影響量產晶圓前及時發現。測試結果將輸入統計製程控制（SPC）系統，用於追蹤趨勢、識別異常值並實施矯正措施。在高產能環境中，參數測試儀必須具備快速穩定時間、精準的低電流測量能力及多點測試功能，方能確保在維持測量精準度的同時實現高測試吞吐量。
參數化測試解決方案支援廣泛的測試類型，涵蓋裝置層級與製程層級的評估。這些包括：
- 直流IV測試：柵極 、漏極及體電極電流測量；閾值電壓與漏電流評估；開關比與電阻率。
- 電容-電壓測量：透過電容-電壓曲線分析提取摻雜分布、氧化層厚度及界面陷阱密度。
- 脈衝測量：用於避免功率器件中的熱效應或提取動態參數。
- 壓力測試與可靠性特性分析：時間依賴性介電擊穿（TDDB）、偏壓溫度不穩定性（BTI）、熱載子注入（HCI）及電遷移測試。
- 晶圓級測試：未封裝的元件透過自動化探針機，在6吋、8吋或12吋晶圓上進行晶粒級探測。
這些解決方案通常用於CMOS、FinFET、射頻元件、半導體以及氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）或二維晶體管等新材料元件。工程師可根據元件複雜度、製程節點及可靠性認證標準來配置測試方案。
測試自動化是現代參數化測試系統的基石，尤其在晶圓級與生產環境中，其吞吐量與一致性至關重要。 自動化涵蓋硬體層級控制（如晶圓裝載機、探針機、熱夾具）、測試執行（如多點序列化、快速繼電器切換）及數據分析/報告。透過 Keysight 的WaferPro 等軟體平台或可客製化自動化套件，可建立具備圖形化工作流程、條件分支與迴圈功能的測試計畫。 平行測試技術可同時檢測多個晶粒，大幅縮短單晶圓測試時間。此外，透過整合產率管理系統與資料庫工具，能實現即時資料記錄、統計製程控制，並與下游電性測試或失效分析數據建立關聯性。這些功能不僅降低人為失誤，加速產率達成時程，更能實現跨全球晶圓廠或實驗室的可擴展、可重複測試策略。
為進階 選擇參數化測試系統時，需仔細考量性能、擴展性與整合性。關鍵因素包括：
- 量測能力：確保系統 具備飛安級電流靈敏度、高速電壓掃描能力，以及適用於微縮結構與進階 材料的精確電容量測功能。
- 通道密度與靈活性：高引腳數裝置與測試結構需要具備大量通道及靈活切換配置的系統。
- 可靠性應力能力：評估系統是否支援長期偏置、溫度控制及自動化記錄功能，以進行熱應力損耗（TDDB）、熱應力損耗與老化（BTI）或熱應力損耗與老化（NBTI）研究。
- 晶圓探針機整合：全自動化 需具備與主流探針機品牌的相容性，並支援晶圓映射、對位及溫控夾具控制功能。
- 軟體生態系統：尋求具備直覺式測試腳本編寫、即時數據視覺化、合格/不合格報告生成及統計製程控制（SPC）整合功能的解決方案。與外部分析工具（如Python、JMP、MATLAB）的相容性可提升靈活性。
- 模組化擴展性：確保 系統能隨裝置複雜度提升而擴充——例如支援更多站點、新增儀器或測試程序——無需進行重大重新配置。