- 概述
- 所有型號
- 支援
用於晶圓級和封裝半導體驗證的可擴充平台
Keysight 參數測試解決方案結合高效能量測儀器與彈性自動化，可加速半導體元件從早期開發到大量生產的評估。這些可擴充系統提供精確的電流-電壓 (IV)、電容-電壓 (CV) 和可靠性測試，有助於最佳化元件效能、監控製程變異性並確保長期可靠性。Keysight 參數解決方案專為與晶圓探針台和生產環境無縫整合而設計，可提供當今先進半導體技術所需的準確度、速度和效率。立即索取我們熱門配置的報價。需要協助選擇嗎？請查看下方資源。
高輸送量自動化
透過多站點功能和快速、可程式化切換，提高測試效率，非常適用於大量晶圓探測或高混合封裝元件環境。
彈性測試整合
將精密 SMU、電容測量單元、脈衝模組和可靠性工具無縫整合於一個可擴充的系統中，以適用於各種測試情境。
流程與可靠性重點
執行全面的參數、脈衝 IV 和長時間應力量測，以支援元件認證並監測不同操作條件下的可靠性。
可自訂軟體
利用模組化軟體平台，以客製化測試序列與自動化腳本，用於生產、建模或探索性裝置研究。
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最小電流量測解析度
0.1 fA 至 1 pA
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最小電壓量測解析度
2 µV
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最大量測針腳數
2 至 100
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附加功能
CV measurement, SPGU output, One-pass optical & electrical test, High voltage CV measurement
最熱門配置
並聯參數測試系統
4080 系列參數測試系統
大規模並聯參數測試系統
服務與支援
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間，加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案，讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者，體驗更優質的服務，獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求，並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習，快速進行量測。
下載 Keysight 軟體，或將您的軟體更新至最新版本。
常見問題
參數測試解決方案是全面的系統，用於電氣特性化半導體元件，並監控製造、建模和可靠性工作流程中的製程參數。與驗證數位邏輯或類比行為的功能測試儀不同，參數測試儀測量基本的電氣特性，例如電阻、電容、臨界電壓、漏電流和介電強度。這些系統整合了高精度儀器，包括 SMU、CV 量測儀和切換矩陣，以及自動化軟體和晶圓探針介面。參數測試儀專為高準確度和可重複性而設計，通常支援平行測試站點和全自動探針台控制。這使得在製程開發、批次驗證和生產監控期間，能夠快速、非破壞性地測試關鍵元件特性。其可擴展性和自動化準備度使其與桌上型分析儀或獨立儀器區分開來。
在半導體晶圓廠中，參數測試系統部署在線上和線尾，以監測影響元件效能和良率的關鍵參數。在晶圓製造過程中，製程控制監測器 (PCM) 或測試結構與功能元件並排放置。參數測試儀探測這些結構，以評估閘極氧化層完整性、接面洩漏、線路電阻、導通孔可靠性和電晶體特性。收集到的資料可協助工程師在光刻、蝕刻、植入或退火問題影響生產晶圓之前檢測出來。結果會輸入統計製程控制 (SPC) 系統，以追蹤趨勢、識別異常並實施糾正措施。在高產量環境中，參數測試儀必須提供快速穩定時間、準確的低電流量測和多站點功能，以確保高測試吞吐量，同時不影響量測保真度。
參數測試解決方案支援廣泛的測試類型，涵蓋元件級和製程級評估。其中包括：
- 直流 IV 測試： 閘極、汲極和本體電流測量；臨界電壓和漏電流評估；開/關比和電阻率。
- CV 量測：電容-電壓分析，用於提取摻雜分佈、氧化層厚度和介面陷阱密度。
- 脈衝量測：用於避免功率元件中的熱效應或擷取動態參數。
- 應力測試與可靠度特性分析：時間相關介電崩潰 (TDDB)、偏壓溫度不穩定性 (BTI)、熱載子注入 (HCI) 和電遷移測試。
- 晶圓級測試：未封裝裝置使用自動探針台在 6 吋、8 吋或 12 吋晶圓的晶粒級進行探測。
這些解決方案通常用於 CMOS、FinFET、RF 元件、功率半導體，以及 GaN、SiC 或 2D 電晶體等新材料元件。工程師可以配置測試計畫，以符合元件複雜度、技術節點和可靠性認證標準。
測試自動化是現代參數測試系統的基石，尤其在晶圓級和生產環境中，產量和一致性至關重要。自動化涵蓋硬體層級控制（例如：晶圓載入機、探針台、熱盤）、測試執行（例如：多站點排序、快速繼電器切換）以及資料分析/報告。Keysight 的 WaferPro Express 或其他可客製化自動化套件等軟體平台，可透過圖形化工作流程、條件式分支和迴圈來建立測試計畫。平行測試（同時測試多個晶粒）可顯著縮短每片晶圓的測試時間。此外，與良率管理系統和資料庫工具的整合，可實現即時資料記錄、統計製程控制，以及與下游電氣測試或故障分析資料的關聯。所有這些功能都能減少人為錯誤、加速良率達成時間，並在全球晶圓廠或實驗室中實現可擴充、可重複的測試策略。
為先進技術選擇參數測試系統，需要仔細考量效能、可擴充性和整合性。主要因素包括：
- 量測能力：確保系統支援飛安級電流靈敏度、高速電壓掃描，以及適用於微縮幾何結構和先進材料的精確電容測量。
- 通道密度與彈性：高接腳數裝置和測試結構需要具備大量通道和彈性切換組態的系統。
- 可靠性壓力測試能力：評估系統是否支援長時間偏壓、溫度控制以及用於 TDDB、BTI 或 NBTI 研究的自動記錄。
- 晶圓探針台整合：全自動化需要與主流探針台品牌相容，並支援晶圓映射、對準和溫度吸盤控制。
- 軟體生態系統：尋找具備直觀測試腳本編寫、即時資料視覺化、合格/不合格報告和 SPC 整合的解決方案。與外部分析工具（例如 Python、JMP、MATLAB）的相容性可增強靈活性。
- 模組化擴充性：確保系統可隨著裝置複雜度的增加而擴充，例如支援更多測試站、額外儀器或新的測試常式，而無需進行重大重新配置。