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在流片前偵測、定位並緩解側通道洩漏。 Inspector SC2 流片前側通道分析功能可協助硬體安全、設計和驗證團隊在設計和開發階段,於矽晶片製造前(流片前)找出側通道漏洞。傳統的流片後測試只能判斷已製造的裝置是否存在洩漏,而 Inspector SC2 流片前側通道分析則可提供設計中洩漏源頭的可視性,協助團隊在開發生命週期的早期階段找出根本原因並評估緩解策略。 透過使用測試向量和設計活動資料分析暫存器傳輸級 (RTL)、合成網路表和閘級設計,Inspector SC2 流片前側通道分析可識別哪些信號洩漏、洩漏程度、洩漏發生時間以及洩漏在設計中的源頭。這種可視性使團隊能夠驗證對策、比較設計替代方案,並降低在製造後發現漏洞的成本和風險。
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Inspector SC2 流片前側通道分析可協助半導體團隊在流片前偵測並定位側通道洩漏,此時設計變更更快、成本更低且更容易實施。
Inspector 透過使用測試向量、VCD 活動檔案以及透過現有電子設計自動化 (EDA) 工作流程產生的選用功率模型,分析 RTL、合成網路表和閘級設計,以識別洩漏、衡量其嚴重性,並精確找出負責的信號和模組。透過提供可行的根本原因分析,團隊可以驗證對策、比較實施選項,並比較 RTL、合成網路表和閘級設計之間的洩漏,以識別設計流程中引入的變更。
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