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為射頻模組、MMIC、RFIC 和 RF PCB 提供完整的實體設計環境，並提供智慧型 3D 多技術組裝和布線，以打造複雜的多晶片整合式結構。 模組級 DRC、LVS、LVL。 支援 OA、ODB++、Gerber、GDSII 等
產品特性
W3010E PathWave ADS 布局軟體具有下列特性：
- 3D 多製程射頻布局實體設計、組裝和迴避布線
- 可與 ADS 電路圖同步，以便自動產生分散式元件布局
- 模組級多製程 DRC、LVS 和 LVL
- 支援 OA、ODB++、Gerber、GDSII 和其他常用的 2D/3D 產業檔案格式
PathWave ADS 布局軟體可實現無誤的組裝和 3D 迴避布線，以便將 RFIC、MMIC、基板、晶圓級封裝、天線和 PCB，連接成多製程射頻模組。 SmartMount 可自動處理層堆疊定義、單元和方向，讓您能透過拖放方式進行無誤組裝，進而將混合製程元件組裝成可模擬的 3D 結構。 模組級 DRC、LVS 和 LVL（布局對布局）適用於多製程組裝，以確保無誤的結構。 支援 OpenAccess、ODB++、GDSII、Gerber 及其他常用的產業格式，方便您匯入使用其他工具建立的 2D、3D 平面和全 3D 結構，以便進行組裝和後續的 EM 模擬。
注意：此元件授權需要有主套件才能使用。 請點選此處查看建議使用的套件配置。
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