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W3010E PathWave ADS レイアウト
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業界で最も信頼されているRF／マイクロ波設計ツール
スタート価格:
RFモジュール、MMIC、RFIC、およびRF PCB設計を目的とした包括的な物理デザイン環境です。インテリジェントな3Dマルチテクノロジー・アゼンブリおよびルーティング機能を備え、複雑なマルチチップの集積構造を実現します。 モジュールレベルのDRC/LVS/LVL OA、ODB++、Gerber、GDSIIなどに対応
主な特長
W3010E PathWave ADS レイアウトには以下が含まれます：
- 3DマルチテクノロジーRFレイアウト設計、アセンブリ、回避ルーティング
- ADS回路図と同期し、自動で分布定数エレメントレイアウトを生成
- モジュールレベルのマルチテクノロジーDRC、LVS、LVL
- OA、ODB++、Gerber、GDSIIおよびその他の一般的な2D/3D業界ファイル形式に対応
PathWave ADSレイアウトにより、RFIC、MMIC、薄板、ウエハー・レベ・ルパッケージング、アンテナ、PCBをマルチテクノロジーRFモジュールに相互接続する際に、エラーのないアセンブリと3D回避ルーティングを実現します。 SmartMountにより、レイヤーのスタックアップ定義、単位、向きを自動的に管理することにより、混在する技術コンポーネントをシミュレーション可能な3D構造にドラッグ・アンド・ドロップし、エラーのないアセンブリが可能になります。 モジュールレベルのDRC、LVS、LVL(Layout-vs-Layout)は、マルチテクノロジー・アセンブリで動作し、エラーのない組み立てを保証します。 OpenAccess、ODB++、GDSII、Gerber、その他一般的な業界フォーマットに対応し、他のツールで作成した構造の2D、3D平面、フル3Dインポートを行い、アセンブリとその後のEMシミュレーションを行うことが可能です。
Note:注： このエレメントライセンスが動作するには、ホストバンドルが必要です。 推奨のバンドル構成については、こちらをクリックしてください。
機能の拡張
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