先進設計系統（ADS）多層互連模型（Multilayer Interconnect Models）程式庫可提供用於印刷電路板（PCB）、多晶片（MCM）裝置和積體電路（IC）封裝等多層結構中的多耦合線路模型。

產品特色

  • 可定義 PCB、MCM 或 IC 封裝分析所需的多層結構
  • 可直接在電路圖上進行模擬，而非在佈局上進行 EM 分析
  • 定義基本微帶或帶狀線配置以外的複雜結構

多層互連模型程式庫可提升分析預期佈局效應的速度，而且無需使用 Momentum 平面 EM 模擬器。然而，提高了模擬速度，卻犧牲了準確度。使用與這些模型有關的簡化底層 2-D 電磁場解算器，您可對阻抗、損耗、交互干擾和延遲的效應進行建模。

這些模型還包括線性模擬器模組中的所有印刷電路板模型。這些模型主要的優點是，更容易輸入參數，可用的模型配置更多，而且能夠進行多層建模。 利用靈活的多層基片定義，您可以設定基片的層數，以及描述多層結構垂直截面的參數。

Multilayer Interconnect Models 程式庫已整合到 W2200 ADS Core Environment 中。獲得更多有關 ADS Core 的詳細資訊。