Advanced Design System (ADS)多層インターコネクト・モデル・ライブラリは、プリント基板(PCB)、マルチチップモジュール(MCM)デバイス、ICパッケージなどの多層構造に用いられる複数の結合ラインのモデルです。

製品ハイライト

  • 多層構造の定義によるPCB、MCM、ICパッケージの解析
  • レイアウトの電磁界解析ではなくスケマティックからシミュレーションを直接実行可能
  • 基本的なマイクロストリップやストリップラインの構造を超えた複雑な構造の定義が可能

多層インターコネクト・モデル・ライブラリでは、Momentumプレーナー電磁界シミュレータを使用しなくてもレイアウト効果を予測する解析速度が向上します。そのかわりにシミュレーション速度と確度にトレードオフが生じます。インピーダンス、損失、クロストーク、遅延の影響は、これらのモデルと関連する簡素化された基礎となる2次元電磁界ソルバーによってモデリングされます。

これらのモデルは、リニア・シミュレータ・モジュールに含まれるプリント基板モデルのスーパーセットでもあります。これらのモデルの主な利点は容易なパラメータ入力と豊富なモデル構成で、さらに多層モデルを扱えることです。柔軟な多層サブストレート定義により、サブストレートにある層の数と、多層構造の垂直方向の断面を決定するパラメータを選択できます。

多層インターコネクト・モデル・ライブラリは、W2200 ADSコア環境に統合されます。ADS Coreの詳細を参照してください。