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PathWave 模型建構程式(MBP)2020 產品發布
Highlights
PathWave Model Builder 2020 包括以下的新功能和主要增強特性:
- 新的 UTSOI2 基頻模型萃取軟體套件
- 新的 MOSRA-API 老化模型萃取軟體套件
- 新的 Lib Tweaking 功能,可用於調整進階模型庫,包括 TMI
- 轉角微調模組增強特性
- 新的模型版本:具有 TMEMOD 的 BSIM-BULK 106.2.0(TSMC 增強特性)、BSIM-IMG 102.9.2
PathWave Model Builder 2020 現已開放訂購。
如欲下載目前的版本,請選擇上方的試用與授權分頁標籤,然後點擊詳細資料與下載按鈕。
Description
PathWave 模型建構程式 2020 新登場
PathWave Model Builder 2020 添加了新的 UTSOI2 模型萃取套件、MOSRA-API 模型萃取套件、Lib Tweaking 功能以及其他增強功能,以提高建模生產力和效率。
UTSOI2 基頻模型萃取軟體套件(W8608EP/ET)
- 自動化模型萃取流程
- 模擬並萃取直流、定電壓和溫度參數
- 內建引擎支援最新的模型 2.x 版本
圖 1: UTSOI2 模型萃取軟體套件。
MOSRA 老化模型萃取軟體套件(W8614EP/ET)
- 全新 MOSRA-API 客製模型萃取軟體套件
- 提高了 MOSRA 內建 Level 3 模型的 HSPICE 模擬速度
圖 2: 客製的 MOSRA-API 模型萃取流程。
Lib Tweaking 功能
- 可調整包含共享模型庫的進階 SPICE 模型庫
- 分析 HSPICE/Spectre 模型庫並選擇模型卡
- 可像傳統模型一樣,輕而易舉地選擇、調整並最佳化模型參數
轉角微調模組增強特性
- 支援子電路(全域和分箱)模型
- 可將晶圓驗收測試(WAT)映射資料疊加到 NP 多邊形圖
圖 3: 將 WAT 映射資料疊加到 NP 多邊形圖
全新模型版本
- 具有 TMEMOD 的 BSIM-BULK 106.2.0(TSMC 增強特性)
- BSIM-IMG 102.9.2
其他增強特性
- 可在 Pin 函數中顯示 P 座標刻度
- 改善 Mextram 504.11 的直流建模流程
- 支援新的繪圖類型 - XYColorPoints
- 增強了資料集功能
立即行動
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