PathWave 先進設計系統（ADS）2020 是 ADS 系統一個重要的新版本，提供許多新功能、新技術以及增強特性，可進一步提高設計工程師的產出和效率。

圖 1：PathWave 先進設計系統（ADS）2020。

射頻和微波設計

那些是推動射頻與微波設計變革的要素？

• 設計複雜性：多晶片射頻積體電路/模組具有超過 20 顆 IC、更複雜的互連和封裝等特性，因此工程師需對其進行高效率的設計和分析，以確定電磁效應、熱效應效能，對設計效能的影響
• 5G 設計挑戰：更高的頻率範圍（6 GHz 和 28 GHz+）和寬頻調變，以及需要分析的資料（模擬結果和量測結果）大幅增加

RFPro 與電磁模擬

• RFPro：適合電路和模組設計人員的理想電磁模擬平台
• 現代化 3D 操作介面
• 自動設定
• 不會更改原始布局
• 經過改良的 Momentum 和 FEM 求解程式
• RFPro Net 萃取
• ADS 支援 RFPro 的多種技術

電熱模擬

• 暫態/CE 效能
• 支援失配層級

無線驗證

• 5G New Radio 驗證測試工作台

ADS 平台與資料視覺化

我們在 ADS 2019 中新增了多項工作區管理功能。在 ADS 2020 中，我們更進一步進行最佳化，例如新增解釋功能，方便使用者清楚了解工作區內，各個物件之間的獨立性，甚至可打開設計並突顯具相依性的具體位置。我們還添加了追蹤電路圖、資料集和資料顯示（Data Displays）之間彼此聯繫的功能。

我們還透過多種方法改進 Data Display 功能：

• 容量：記憶體映射功能讓使用者能更快地讀取大型資料集，並且更快地縮放和平移圖表
• 易用性：利用 Expression 管理器，使用者可在單一試算表中查看、選擇並修改所有 DDS 公式。搜尋、取代、複製和貼上功能，方便使用者輕鬆建構或修改資料顯示樣本，而公式的網表（文字）匯出選項，則可將 DDS 公式輕鬆轉換為基於電路圖的量測公式，以便直接保存在資料集中
• 找出問題：Right Click（按右鍵）和 Find Equation（查找公式）功能選單，讓使用者能夠識別目前公式中引用的其他公式，以輕鬆辨識並改正問題

實體設計

我們在 ADS 2019 Update 1.0 中推出了 padstack，它是封裝級布局建構模組，可用於製造可堆疊、可約束的 PCB 導孔，而導孔也可留出自訂的禁止佈線層和間隙。在 ADS 2020 中，我們將 PCB 導孔添加到參考資料庫，因此工作區管理工具可以確定交互相依性（interdependency）。我們還將 padstack 的這種能力，添加到「智慧安裝多技術」元件中，以便將其特性轉移到更高層的技術。例如，如果將一個包含焊接盤的 IC 安裝在 PCB 上，則 PCB 的接地平面將為 IC 級焊接盤提供間隙。

為封裝設計基礎設施添加約束管理器它包含一個圖形操作介面和一個程式庫檔案，後者定義了用於互動式功能（例如平面和避免故障路由選擇）的所有設計約束。過去它們被儲存在多個不同地方，現在可集中儲存在同一個地方。此約束管理器很容易定義，而且功能強大；例如，使用者可輕易指定接地平面與電源網和接地網之間，必須有不同的間隙。

驗證

• PDK 驗證程式：提升 PDK 品質、效率，增強對 DRC/LVS 的支援

信號完整性和電源完整性設計

Memory Designer

Memory Designer 為記憶體設計和測試，提供具有可預測性、高效率且富有洞察力的工作流程。

• 利用在布局設計中找到的信號 ID，自動完成佈線連接
• DDR 匯流排模擬器，可分析信號完整性、擷取遮罩測試的邊限結果，進而實現超低 BER
• 新的記憶體探棒可依群組來設定量測，同時可以智慧地選擇參考信號
• DDR4 相符性測試套件，採用是德科技經業界認可的 DDR4 量測科學，自動執行測試並產生報告

通道模擬

ADS 通道模擬現已連接到 FlexDCA 應用程式，並支援通道操作邊限（COM）和 MIPI C-PHY 等。

• 適用於 MIPI 實體層（D-PHY、M-PHY、C-PHY、A-PHY）的標準模擬工具。MIPI 實體層支援各種行動和車載裝置應用
• 支援通道操作邊限（COM），讓設計人員得以探索損耗、反射 ISI、串擾和元件規格之間的實體設計預算（選擇）
• 如連接至是德科技取樣示波器軟體 FlexDCA，則可對電氣和光學鏈路，執行所有內建的完整 PAM4 分析

PIPro

PIPro 提供不同的離散切換 VRM 模型，以精確擷取直流電流密度。

• 支援感測線和離散 VRM 模型（降壓、升壓、反相），以準確預測 DC IR 壓降
• 具有先進演算法，可以加速模擬並減少所需的記憶體
• 靈活易用，可將使用者定義的電路匯入 PIPro EM 模擬中

SIPro

• 支援直覺的 DDR EM 萃取設定，並藉由增加並聯處理，來加快模擬並縮短作業時間

Via Designer 軟體

• 現在支援 DDR 多點導孔、堆疊和交錯微導孔

電力電子設計

新的 W2376EP/ET PEPro、Momentum、FEM 元件，讓切換式電源供應器的後布局分析，變得像前布局分析一樣簡單。

開始操作

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