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DDR、DDR2、DDR3 和 DDR4 設計與測試解決方案
DDR 設計可分為四個層面:模擬、互連設計、主動信號驗證和功能測試。雖然 JEDEC 制定了規格,但相容性驗證測試卻得由工程人員來做。由於沒有正式的驗證實驗室或測試中心,所以必須決定適當的程序、方法和設備,來執行這些相容性測試。是德科技針對每個部分,提供了電氣實體層、協定層與功能測試解決方案。
請利用下方表格尋找符合您 DDR 和記憶體需求的特定解決方案
模擬 | 實體層 | 功能驗證 | 探量解決方案 | |
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DDR 設計和測試解決方案基礎平台 | W2211BP ADS 電子設計自動化 | 主動信號驗證和相符性測試:Infiniium V 系列示波器 接收器相符性(LPDDR4)測試 : M8020 J-BERT 互連設計: |
包括標準和客製探量解決方案。 如果標準解決方案無法滿足您的需求,請聯繫是德科技業務專員。 |
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DDR4 | W2351EP ADS DDR4 相容性測試平台 | N6462A DDR4 電氣相符性測試應用軟體 | W4641A DDR4 x16 雙翼 BGA 內插探棒,連接 61 針 ZIF W4643A DDR4 x4/x8 BGA 內插器,適用於邏輯分析儀,可以連接到 61 針 ZIF |
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DDR3 | W2302EP 暫態迴旋元件 | U7231B DDR3 和 LPDDR3 相符性測試應用軟體 | ||
DDR2 | W2302EP 暫態迴旋元件 | N5413B DDR2 和 LPDDR2 電氣相符性測試應用軟體 | ||
DDR | U7233A DDR1 電氣相符性測試應用軟體 | |||
GDDR5 | U7245A GDDR5 相符性測試應用軟體 |