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邊緣工程網路研討會系列 - 第 4 集
隨著半導體複雜性增加和電路板設計日益密集，製造團隊面臨更嚴格的容差、減少的測試存取，以及維持良率和產能的日益增加的壓力。在生產規模下驗證射頻效能和高速數位訊號完整性，為傳統方法難以解決的問題增添了新的複雜層面。
歡迎加入 Keysight 電子工業解決方案事業群資深副總裁暨總裁 Jason Kary 的行列，探索製造驗證如何演進。您將了解晶圓級和電路內測試策略如何提高覆蓋率、及早偵測缺陷，並實現大規模一致的高產量生產，同時不影響品質。
半導體與電子製造工程師應參加。本次會議適合專注於測試涵蓋率、良率改善和高產量生產驗證的團隊。