웨비나
엣지 엔지니어링 웨비나 시리즈 - 에피소드 4
반도체 복잡성이 증가하고 보드 설계가 더욱 밀집해짐에 따라 제조 팀은 더 엄격한 공차, 감소된 테스트 액세스 및 수율과 처리량을 유지해야 하는 증가하는 압력에 직면합니다. 생산 규모에서 RF 성능 및 고속 디지털 신호 무결성을 검증하는 것은 기존 방식으로는 해결하기 어려운 새로운 복잡성을 추가합니다.
키사이트 전자 산업 솔루션 그룹의 수석 부사장 겸 사장인 Jason Kary와 함께 제조 검증이 어떻게 발전하고 있는지 살펴보십시오. 웨이퍼 레벨 및 회로 내 테스트 전략이 어떻게 커버리지를 개선하고, 결함을 더 일찍 감지하며, 품질 저하 없이 일관된 대규모 고용량 생산을 가능하게 하는지 배우게 될 것입니다.
반도체 및 전자 제품 제조 엔지니어는 이 세션에 참석해야 합니다. 이 세션은 테스트 커버리지, 수율 개선 및 대량 생산 검증에 중점을 둔 팀에 적합합니다.
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