ウェビナー
エッジでのエンジニアリング ウェビナー・シリーズ - エピソード4
半導体の複雑性が増し、ボード設計がより高密度になるにつれて、製造チームは、より厳しい公差、テストアクセスの削減、および歩留まりとスループットを維持するための高まるプレッシャーに直面しています。生産規模でのRF性能および高速デジタル信号品質の検証は、従来のアプローチでは対処が困難な新たな複雑さを加えます。
キーサイトのエレクトロニック・インダストリアル・ソリューションズ・グループのシニア・バイス・プレジデント兼プレジデントであるジェイソン・ケイリー氏と共に、製造検証がどのように進化しているかを探ります。ウェハーレベルおよびインサーキット・テスト戦略が、カバレッジを向上させ、欠陥を早期に検出し、品質を損なうことなく一貫した大量生産を大規模に実現する方法を学びます。
半導体およびエレクトロニクス製造エンジニアの皆様にご参加いただきたいセッションです。本セッションは、テストカバレッジ、歩留まり向上、および大量生産の検証に注力するチームに適しています。
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