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工程團隊正經歷一場根本性的轉變。隨著資料速率攀升、頻率範圍擴展以及 AI 系統規模的擴大，傳統的驗證方法已達到極限，許多團隊已經面臨這些挑戰。
本四部曲系列探討了哪些變化、驗證瓶頸以及工程師如何應對。您將了解團隊如何在整個生命週期中，從晶片前設計到實驗室量測、網路模擬和製造測試，驗證 800G 互連、多兆位元光學鏈路和大型 AI 叢集。
每個環節都著重於工具、工作流程和量測策略的實際變革，這些變革有助於及早發現問題、減少昂貴的返工，並確保系統能夠大規模可靠運行。
歡迎加入本系列活動，了解正在發生的變化、系統的極限所在，以及如何建立與下一代技術同步的驗證策略。
第 1 集 - 資料速率如何倍增，以及驗證達到極限之處
資料傳輸速率倍增，但驗證方法卻未能跟上腳步。隨著 PCIe、DDR 和多兆位元光學互連技術的發展，工程師在設計流程中更早地遇到訊號完整性挑戰。
第 2 集 - 頻率範圍如何擴展，以及為何量測保真度變得至關重要
隨著系統邁向更高頻率和更寬頻寬，微小的量測誤差可能導致代價高昂的設計決策。在無線、雷達、衛星和光學領域工作的工程師，現在必須驗證將現有工具推向極限的訊號。
第 3 集 - 系統規模如何擴展，以及為何網路流量驗證變得不可或缺
AI 資料中心網路現在的運作規模，已使裝置層級驗證無法再反映真實效能。工程師必須瞭解系統在真實流量條件下的行為，而不僅僅是孤立的測試。
第 4 集 – 製造複雜度如何增加，以及為何驗證必須演進
隨著半導體複雜性增加和電路板設計日益密集，製造團隊面臨更嚴格的容差、減少的測試存取，以及維持良率和產能的日益增加的壓力。在生產規模下驗證射頻效能和高速數位訊號完整性，為傳統方法難以解決的問題增添了新的複雜層面。
航太、衛星和通訊領域的射頻、微波和無線工程師應參加。本課程適合需要精確高頻量測和更高訊號準確度的團隊。