商展
EPEPS 是專注於電子互連、封裝及系統之尖端電氣建模、分析與設計的頂級國際會議。與會者將探討用於評估及確保高速設計中訊號、電源與熱完整性的新方法與設計技術。
作為榮膺「金牌贊助商」的是德科技（Keysight），將展示其高速數位解決方案，並提供一個強大且整合的設計與模擬環境，可實現數位孿生建模、進階量測及加速模擬。這些工具能提供關鍵洞見，協助工程師以自信且精準的方式，應對現代記憶體與串列資料傳輸（SerDes）設計中所面臨的信號整流（SI）、電感整流（PI）及電磁干擾（EMI）等挑戰。
從事高速互連、訊號與電源完整性、先進封裝或射頻系統單晶片（RF SoC）相關工作的工程師與設計師，應參加本次展覽。對於從事電子系統及異質封裝建模、模擬、量測與協同設計的人士而言，本次展覽尤具參考價值。