展示会
EPEPSは、電気的モデリング、解析、および電子相互接続・パッケージ・システムの設計における最先端技術に焦点を当てた、主要な国際会議です。参加者は、高速設計における信号整合性、電源整合性、熱整合性を評価・確保するための新しい手法や設計技術を学ぶことができます。
ゴールドスポンサーであるキーサイトは、デジタルツインの作成、高度な測定、およびシミュレーションの高速化を可能にする強力で統合された設計・シミュレーション環境とともに、高速デジタルソリューションを展示します。これらのツールにより、現代のメモリおよびSerDes設計におけるSI、PI、EMIの課題に対処するための重要な洞察を、確信と精度をもって得ることができます。
高速インターコネクト、信号・電源整合性、先進パッケージング、またはRF System-on-Chipに携わるエンジニアや設計者は、このショーに参加することをお勧めします。電子システムやヘテロジニアス・パッケージのモデリング、シミュレーション、測定、および共同設計に関わる方々にとって特に関連性の高い内容です。
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