展示会
EPEPSは、電子相互接続、パッケージ、およびシステムの最先端の電気的モデリング、解析、設計に焦点を当てた、国際的に最も権威ある会議です。参加者は、高速設計における信号、電力、および熱の整合性を評価・確保するための新しい手法や設計技術を学ぶことができます。
ゴールドスポンサーを務めるキーサイトは、デジタルツインの構築、高度な計測、高速シミュレーションを可能にする、強力で統合された設計・シミュレーション環境を備えた高速デジタルソリューションを展示します。これらのツールは、最新のメモリおよびSerDes設計におけるSI、PI、EMIの課題に、確信と精度を持って取り組むための重要な知見を提供します。
高速インターコネクト、信号および電源のインテグリティ、先進パッケージング、あるいはRFシステムオンチップ（SoC）に携わるエンジニアや設計者は、この展示会に参加すべきです。特に、電子システムや異種パッケージのモデリング、シミュレーション、計測、および共同設計に携わる方々にとって、非常に有益な展示会です。
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