Fiera
EPEPS è il principale convegno internazionale dedicato alla modellazione, all'analisi e alla progettazione all'avanguardia nel campo delle interconnessioni elettroniche, dei pacchetti e dei sistemi. I partecipanti approfondiranno nuove metodologie e tecniche di progettazione volte a valutare e garantire l'integrità del segnale, dell'alimentazione e termica nei progetti ad alta velocità.
Keysight, orgoglioso sponsor GOLD, presenterà le sue soluzioni digitali ad alta velocità con un potente ambiente integrato di progettazione e simulazione che consente la creazione di gemelli digitali, misurazioni avanzate e simulazioni accelerate. Questi strumenti forniscono informazioni fondamentali per affrontare con sicurezza e precisione le sfide relative a SI, PI ed EMI nei moderni progetti di memorie e SerDes.
Gli ingegneri e i progettisti che si occupano di interconnessioni ad alta velocità, integrità del segnale e dell'alimentazione, packaging avanzato o sistemi su chip RF dovrebbero partecipare a questa fiera. L'evento è particolarmente indicato per chi si occupa di modellazione, simulazione, misurazione e co-progettazione di sistemi elettronici e pacchetti eterogenei.
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