網路研討會
隨著人工智慧高速資料傳輸、5G/6G通訊及車用電子等領域的快速發展，PCB板各組成材料的電特性作為決定訊號完整性的核心參數，直接影響訊號傳輸效率與系統可靠性。本專題圍繞PCB板全材料體系的電性能測試與精準表徵展開。首先介紹PCB板核心組成材料的結構，以及業界向高速化、高頻化發展的趨勢，並闡明在高頻高速應用情境下，材料電氣參數對訊號完整性、傳輸損耗與產品可靠性的關鍵影響。隨後，將系統性地介紹是德科技針對PCB板各類基材（包括各種介質材料、銅箔等）所提供的完整電特性測試解決方案，並結合實際測試示範，直觀展示標準化且高精度的PCB材料測試流程，協助工程師精準掌控材料性能，提升高端PCB設計與量產品質。
主要內容：
PCB板的構成材料及發展趨勢
PCB 板材料電特性參數測試的重要性
是德科技針對 PCB 板各項組成材料的完整測試方案
測試方案示範
PCB 設計工程師、硬體研發工程師、通訊系統工程師、射頻（RF）工程師、測試與量測工程師、驗證工程師、研發經理、技術經理及技術負責人