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AI高速データ伝送、5G/6G通信、車載電子などの分野の急速な発展に伴い、プリント基板（PCB）の各構成材料の電気特性は、信号整合性を決定する中核パラメータとして、信号伝送効率とシステム信頼性に直接影響を与えます。本特集では、PCB全材料システムの電気性能テストと正確な特性評価について解説します。まず、PCB基幹構成材料の構成と業界の高速化・高周波化の発展トレンドを紹介し、高周波・高速アプリケーション環境において、材料電気パラメータが信号整合性、伝送損失、製品信頼性に与える重要な影響を明らかにします。続いて、キーサイトがカバーするPCB基板の各種構成母材（各種誘電体材料、銅箔など）の完全な電気特性テストソリューションを紹介し、実測デモを交えて、標準化・高精度なPCB材料テストのプロセスを直感的に示し、エンジニアによる材料性能の正確な把握、ハイエンドPCB設計と量産品質の向上をサポートします。
主な内容：
PCBの構成材料と発展トレンド
PCB材料の電気特性パラメータテストの重要性
キーサイトのPCB各構成材料向け総合テストソリューション
テストソリューションデモ
PCB設計エンジニア、ハードウェア開発エンジニア、通信システムエンジニア、高周波（RF）エンジニア、テスト測定エンジニア、検証エンジニア、開発マネージャー、技術マネージャー、および技術責任者
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