组成PCB板全材料的电特性测试表征

Über diese Veranstaltung

随着AI高速数据传输、5G/6G通信及汽车电子等领域的快速发展, PCB板直接影响信号传输效率与系统可靠性.本专题围绕PCB板全材料体系的电性能测试与精准表征展开.首先介绍PCB板核心组成材料构成及行业高速化、高频化的发展趋势，并阐明在高频高速应用场景下,材料电气参数对信号完整性、传输损耗与产品可靠性的关键影响.随后, 系统介绍是德科技覆盖PCB板各类组成基材（包括各种介质材料、铜箔等）的完整电特性测试解决方案, 并结合实测演示, 直观展示标准化、高精度的PC B材料测试流程,帮助工程师精准把控材料性能,提升高端PCB设计与量产品质.

主要内容:

• Die PCB-Technologie ist für den Einsatz in der Leiterplattenindustrie geeignet

• PCB板材料电特性参数测试的重要性

• 是德科技关于PCB板各组成材料的完整测试方案

• 测试方案演示