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3D Interconnect Designerは、チップレット、積層ダイ、パッケージ、PCBなど、あらゆる高度な相互接続構造に対応する柔軟なモデリングおよび最適化環境を提供します。
25種類以上のXシリーズアプリケーションを使用して、ワイヤレス、航空宇宙/防衛、EMI、位相ノイズの各分野で信号の解析、復調、トラブルシューティングを行います。
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キーサイトのN1010A FlexDCAは、デジタル・コミュニケーション・アナライザ(DCA)ファミリ サンプリング・オシロスコープ(等価時間オシロスコープとも呼ばれます)上で実行するソフトウェアです。
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N1010A
キーサイトのN1010A FlexDCAは、デジタル・コミュニケーション・アナライザ(DCA)ファミリ サンプリング・オシロスコープ(等価時間オシロスコープとも呼ばれます)上で実行するソフトウェアです。
キーサイトのN1010A FlexDCAは、デジタル・コミュニケーション・アナライザ(DCA)ファミリ サンプリング・オシロスコープ(等価時間オシロスコープとも呼ばれます)上で実行するソフトウェアです。 DCAは有線の電気通信とデータセンターリンクにおける高速信号のアナログ特性を可視化および解析する測定器です。
FlexDCAは工場でDCA-Xのメインフレームにインストールされますが、DCA-Mの制御もしくはDCA-Xのリモート制御用にパソコンへインストールすることも可能です。
N1010A FlexDCA ソフトウェアが提供するデータ収集や基本測定機能のほかにキーサイトは、高度な性能を備えたソフトウェアツールを豊富に取り揃えています。
ご提供の各ソフトウェアパッケージで使用できるFlexDCA従来の機能をベースにしたオプションのマッピングをご覧いただくには、N1010x00A Analysis Packagesマッピングテーブルの下のDCA Configuration Guideをご参照ください。
実環境のパワーデバイスモデルを作成し、設計サイクルを短縮し、信頼性の高いシミュレーションを実現します。
実環境のパワーデバイスモデルを作成し、設計サイクルを短縮し、信頼性の高いシミュレーションを実現します。
PD1000A
実環境のパワーデバイスモデルを作成し、設計サイクルを短縮し、信頼性の高いシミュレーションを実現します。
ハイブリッド電気自動車/電気自動車(HEV/EV)市場は急成長しています。 自動車市場での電気自動車の増加により、設計や製造で新たな問題が生じています。 多くのHEV/EVメーカーはパワー変換のデザインをシリコンカーバイド(SiC)やガリウムナイトライド(GaN)のようなワイドバンドギャップ(WBG)デバイスに移行して、小型かつ軽量な低温(加熱が少ない)パッケージで高い効率(範囲の拡大)とハイパワーを得ようとしています。 しかし、このような新しいデザインの信頼性と安全性を確立するには重要な問題があります。
キーサイトはHEV/EVパワー変換市場の業界をリードする企業と協調して、WBGデバイスをデザインに使用するための移行をスムーズに行えるように支援しています。 このような協調の成果として、キーサイトは最先端のモデリングとパワー回路シミュレータ・ツール・スイートを開発しました。これを使用してWBGデバイスを使う回路設計者は従来よりも容易にモデルを作成できます。 テストスイートはカーブ・トレーサー・システム、Sパラメータシステム、ダブルパルス・テスターから構成され、WBGデバイスから得られた測定を利用して、高度なソフトウェアを使用して、キーサイト独自の高度なモデルを作成できます。 これらのモデルは、キーサイトのAdvanced Design Systemソフトウェアで使用することが可能で、高周波コンポーネントがデザインの信頼性や電磁波干渉に与える影響をシミュレーションおよび解析することができます。 最初の試作前に設計変更が可能なため、不要な設計サイクルを省くことで、時間とコストを削減できます。
PM 2288 PathWave Manufacturing Analyticsを使用して、インダストリー4.0エレクトロニクスデータ解析ソリューションにより製造の改善を推進します。
PM 2288 PathWave Manufacturing Analyticsを使用して、インダストリー4.0エレクトロニクスデータ解析ソリューションにより製造の改善を推進します。
PM2288A
PM 2288 PathWave Manufacturing Analyticsを使用して、インダストリー4.0エレクトロニクスデータ解析ソリューションにより製造の改善を推進します。
PathWave Manufacturing Analyticsプラットフォームは、電子計測の専門知識に、データサイエンスとビッグデータエンジニアリングを融合することで、未来のスマート工場における製造プロセスのあらゆるレベルに対して実用的な考察を提供します。 歩留まりを向上し、再テストおよびハンドリングの低減や品質低下に伴うコストの削減を本当に実現する、ビッグデータによる高度な分析です。 さらに独自の革新的な分析により、投資収益率とビジネス成果の向上を加速します。
説明
診断
予測
規範
次世代のメモリ設計および高速シリアル・チャネル・シミュレーション用。
次世代のメモリ設計および高速シリアル・チャネル・シミュレーション用。
W3622B PathWave ADSコア+EM Design+HSD Ckt Sim+Memory Designerには以下が含まれます:
W3622Bは高速シリアルチャネルシミュレーションと次世代メモリデザインの標準バンドルです。 HSD回路シミュレータには、Sパラメータシミュレーション、チャネルシミュレーション、トランジェントシミュレーション、コントロールド・インピーダンス・ライン・デザイナ(CILD)、ビアデザイナが含まれます。 CILDにより、正確な伝送ラインのモデリングが作成できます。 SerDesやメモリシミュレーションでは、PathWave ADS Memory Designerのワークフローが次世代のメモリデザインを実現する予測的で生産性のあるフローを作成します。
W3078E PathWave Advanced DDR AMI Modelerは、設計者による(特にGDDR6X、GDDR7、およびDDR6など次世代メモリシステムを対象とした)シングルエンドPAM4 AMIモデル構築を実現します。
W3078E PathWave Advanced DDR AMI Modelerは、設計者による(特にGDDR6X、GDDR7、およびDDR6など次世代メモリシステムを対象とした)シングルエンドPAM4 AMIモデル構築を実現します。
W3078E
W3078E PathWave Advanced DDR AMI Modelerは、設計者による(特にGDDR6X、GDDR7、およびDDR6など次世代メモリシステムを対象とした)シングルエンドPAM4 AMIモデル構築を実現します。
W3078E PathWave Advanced DDR AMI Modelerには以下が含まれます:
従来、SerDesアプリケーションでは、PAM4変調が広く使われてきました。 より高いデータ・スループットをサポートするために、GDDR6Xアプリケーションをはじめとして、メモリインターフェースにマルチレベルの変調が採用されるようになりました。 PathWave Advanced DDR AMI Modelerは、設計者がメモリインターフェース用のシングルエンドPAM4 AMIモデルを構築するのに役立ち、正確な方法で市場投入までの時間を短縮することを可能にします。 トランスミッター用のAMIモデルには、モデルパラメータが含まれており、RLM(レベル不整合比)とSNDR(信号対雑音歪み比)などがあります。 レシーバー用のAMIモデルに含まれるのは:Vref校正、CTLE(標準およびカスタム)、DFE、利得圧縮、フォワードクロックなどです。 ジッタートラッキングと他にないIO機能により、アイクロージャーを確実に予測します。 ウィザード駆動のワークフローでワークフローを合理化します。 PathWave Advanced DDR AMI Modelerは、フルレンジのソリューションを提供する業界初のソリューションであり、シングルエンドPAM4のモデリングオプションのためのカスタムおよびビルトインプリセットを提供します。
注: このエレメントライセンスが動作するには、ホストバンドルが必要です。 推奨されるバンドル構成については、こちらをクリックしてください。
サードパーティーのAnsys HFSS FEMシミュレーターを使用するためのPathwave RFPro 3DEM シミュレーション リンクオプション
サードパーティーのAnsys HFSS FEMシミュレーターを使用するためのPathwave RFPro 3DEM シミュレーション リンクオプション
W3061E
サードパーティーのAnsys HFSS FEMシミュレーターを使用するためのPathwave RFPro 3DEM シミュレーション リンクオプション
W3061E PathWave RFPro HFSSリンクオプションには、以下が含まれます。
ANSYS HFSSのユーザーは、ADS RFPro 3D EM環境の利便性を享受し、ADSデザインからポート、材料特性、メッシュなどの3次元電磁界シミュレーションパラメータを自動的にセットアップしてHFSS FEMシミュレーションを実行できるようになります。 レイアウト変更やCookieカットなしに、ADS上でインタラクティブに3次元電磁界回路協調シミュレーションを実行できます。 このオプションにより、ADSとAnsys HFSSでEM回路協調シミュレーションを実行する際に、複雑な手動3次元電磁界設定やEMポートと回路ノードの再接続エラーをなくすことができます。 Ansysから別途購入したHFSSライセンスが必要です。
注: このエレメントライセンスが動作するには、ホストバンドルが必要です。 推奨されるバンドル構成については、こちらをクリックしてください。
USB AMI Modelerは、次世代PAM3変調によりUSB用AMIモデルの迅速かつ容易な作成を可能にします。 CTLE、AGC、Compression、DFE、CDR、その他を含むモデルの特定パラメータを変更するウィザード駆動のワークフローを使用 USB AMIモデルは次のファイルフォーマットでモデルを構築します:.ami、.dll / .so、.ibsおよび.conf(再利用できるファイルフォーマット)
USB AMI Modelerは、次世代PAM3変調によりUSB用AMIモデルの迅速かつ容易な作成を可能にします。 CTLE、AGC、Compression、DFE、CDR、その他を含むモデルの特定パラメータを変更するウィザード駆動のワークフローを使用 USB AMIモデルは次のファイルフォーマットでモデルを構築します:.ami、.dll / .so、.ibsおよび.conf(再利用できるファイルフォーマット)
W3081E
USB AMI Modelerは、次世代PAM3変調によりUSB用AMIモデルの迅速かつ容易な作成を可能にします。 CTLE、AGC、Compression、DFE、CDR、その他を含むモデルの特定パラメータを変更するウィザード駆動のワークフローを使用 USB AMIモデルは次のファイルフォーマットでモデルを構築します:.ami、.dll / .so、.ibsおよび.conf(再利用できるファイルフォーマット)
W3081E PathWave USB AMI Modelerは以下を含みます:
レイアウト前の高速シリアル用シグナルインテグリティ解析が含まれます。
レイアウト前の高速シリアル用シグナルインテグリティ解析が含まれます。
W3621B PathWave ADSコア + EM Design + HSD Ckt Simには以下が含まれます:
W3621Bは、HSD回路シミュレータとPathWave ADSコアを含む、高速シリアル・チャネル・シミュレーションのエントリーレベルのバンドルです。 HSD回路シミュレータには、Sパラメータシミュレーション、チャネルシミュレーション、トランジェントシミュレーション、コントロールド・インピーダンス・ライン・デザイナー(CILD)、ビアデザイナーが含まれます。 CILDにより、正確な伝送ラインのモデリングが作成できます。
W3623Bは、高速シリアルチャネルシミュレーションを搭載したパワーインテグリティバンドルです。PIProのEM解析は、汎用EMツールよりも高速です。
W3623Bは、高速シリアルチャネルシミュレーションを搭載したパワーインテグリティバンドルです。PIProのEM解析は、汎用EMツールよりも高速です。
W3623B
W3623Bは、高速シリアルチャネルシミュレーションを搭載したパワーインテグリティバンドルです。PIProのEM解析は、汎用EMツールよりも高速です。
W3623B PathWaveADSコア+EM Design+Layout+HSD Ckt Sim+PIProは以下を含みます:
W3623Bは、パワーインテグリティに重点を置いたバンドルであり、高速シリアル・チャネルシ・ミュレーションが追加で装備されています。 PIProの電磁界テクノロジーは、汎用の電磁界ツールよりも高速で効率的です。 特にPI解析用に調整されたADSの共通GUIを共有することにより、使いやすさを考慮して設計されています。 これにより、シミュレーションのシンプルな設定、電磁界モデルの抽出、完全なPIエコシステム解析のためのテストベンチをシームレスにエクスポートできます。 電磁界分析と回路レベルのPI解析の両方に1つの共通環境を使用することで、時間を大幅に節約できます。 このバンドルには、回路シミュレーション、チャネルシミュレーション、コントロールド・インピーダンス・ライン・デザイナー(CILD)、およびビアデザイナーを含むHSD回路シミュレーションが含まれています。
高速シリアル、メモリ、シグナルインテグリティとパワーインテグリティのためのレイアウト後の検証が含まれています。
高速シリアル、メモリ、シグナルインテグリティとパワーインテグリティのためのレイアウト後の検証が含まれています。
W3626B PathWave ADSコア+EM Design+Layout+HSD Ckt Sim+Memory+SIPro+PIProは以下を含みます:
W3626Bはメモリ設計、シグナル/パワーインテグリティ解析用の包括的な高速デジタルバンドルです。 このバンドルはレイアウト前のSI電磁界解析とパワーインテグリティ電磁界解析に適したPathWave ADS Memory Designer、SIPro、PIProを含みます。 PIProはDC IRドロップ解析、ACインピーダンス解析、電気-熱解析など、電源分配回路(PDN)のパワーインテグリティ電磁界解析を実現します。 このバンドルには、Sパラメータシミュレーション、チャネルシミュレーション、トランジェントシミュレーション、コントロールド・インピーダンス・ライン・デザイナー(CILD)、ビアデザイナーを備えたHSD回路シミュレーションが含まれます。
伝導性EMIソリューションはPathWave ADS PIProで利用可能です。 伝導性EMIテストベンチの測定に整合したシステム・グランド・プレーンの参照機能により差動励振の設定が可能となります。 車載テストコンプライアンスのスペクトルリミットを含みます。
伝導性EMIソリューションはPathWave ADS PIProで利用可能です。 伝導性EMIテストベンチの測定に整合したシステム・グランド・プレーンの参照機能により差動励振の設定が可能となります。 車載テストコンプライアンスのスペクトルリミットを含みます。
W3036E
伝導性EMIソリューションはPathWave ADS PIProで利用可能です。 伝導性EMIテストベンチの測定に整合したシステム・グランド・プレーンの参照機能により差動励振の設定が可能となります。 車載テストコンプライアンスのスペクトルリミットを含みます。
W3036E PIProでの電導性EMI(CEMI)は以下を含みます:
伝導性EMI(CEMI)機能により、CEMI測定テストベンチに合わせたグランドプレート参照での差動セットアップを簡単に使うことができます。 デジタル・ツイン・テスト・ベンチのセットアップは自動で行われ、コンポーネントパラメータを掃引し、大信号スイッチングリップルやCEMIへの影響を判断する機能があります。 この機能は、伝導EMIの車載規格CISPR 25をパスするためのタフでタイトなテストを内蔵しています。 W3036EはPIProのアドオン製品であるため、前提条件としてPIProのライセンスが必要です。
PathWave ADS内でPCIe AMI Model Builderを使用して、トランスミッター(Tx)とレシーバー(Rx)の両方のPCIe用AMIモデルを迅速かつ容易に構築します。
PathWave ADS内でPCIe AMI Model Builderを使用して、トランスミッター(Tx)とレシーバー(Rx)の両方のPCIe用AMIモデルを迅速かつ容易に構築します。
W3082E
PathWave ADS内でPCIe AMI Model Builderを使用して、トランスミッター(Tx)とレシーバー(Rx)の両方のPCIe用AMIモデルを迅速かつ容易に構築します。
W3082E PathWave PCIe AMIモデルビルダーは、以下を含みます:
PCIe AMI モデルビルダーは、トランスミッター(Tx)とレシーバー(Rx)の両方に対するPCIe AMIモデルの構築を可能にするウィザードによるモデル生成ワークフローです。 生成されるAMIモデルには、以下のような主要なモデルパラメータを含みます:
PCIe AMI モデルビルダーは、以下の4つのモデルファイルを作成します:
このライセンスで仕様ベースのPCIe Gen5および6 AMIモデルを使用可能です(PathWave ADS内のみ)。 この機能を使用するには、別途ライセンスが必要です(W3082E)。