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双方向フォールトインジェクションプローブ

DS1121B双方向フォールトインジェクションプローブは、ターゲットデバイス上のユーザー定義の精密な位置に高電力の電磁（EM）パルスを照射します。その迅速なパルス生成は、商用および認証済みテスト環境の両方の厳しい要件を満たすように設計されています。

製品画像

  • 最大周波数

    1 MHz

  • Maximum voltage

    100 V ± 10%

  • Technology

    Device Security

  • （SPD）N6700の製品タイプ

    Bidirectional fault injection probe

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同梱品をご確認いただき、キーサイトが提供する利用可能なアップグレードオプションをご覧ください。

ハイライト

キーサイトのInspectorソフトウェアにより、プローブの位置決め、XYステージの移動、カメラ操作など、EMFIプローブのセットアップを完全に制御できます。このプラットフォームは、自動テストの実行と効率的なレポート作成をサポートし、テスト結果の分析と最適化を容易にします。双方向プローブは、単体で動作させることも、カスタムセットアップ内で動作させることも、既存のユーザー定義のハードウェアおよびソフトウェアフレームワークに統合することも可能です。 

ますます複雑化するチップパッケージや、光レーザー故障を防ぐための高度な感光性センサーに対応するため、故障注入シナリオにおけるこの新しいテスト手法は、従来の手法を回避し、ハイエンドセキュリティテストの次のステップへと進みます。 

Keysight双方向故障注入プローブは、以下の特長を備えています： 

  • 新しく改良されたアンプユニットを搭載 
  • チップのパッケージ開封が不要 
  • さまざまな磁場プロファイルに対応する交換可能なコイルを備えた、設定可能な高電力EMパルスをサポート 
  • ソフトウェアによる短時間かつ高速なパルス特性の精密な調整が可能 
  • レーザーベースの手法と比較して、デバイスに永久的な損傷を与えるリスクを軽減 
  • ロジック素子内のターゲットを絞ったビット反転を有効化 
  • 自動スキャンワークフロー用のキーサイト高精度XYZステージおよびマルチモードレーザーシステムと互換性あり 
  • 標準のEM-FI過渡コイルおよび三日月型のフェライトプローブが付属 

サービスとサポート