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適用於高密度 PCB 組件的可擴充、高效率驗證
適用於複雜電路板組件的可擴充且彈性測試
高效故障隔離,具備針腳級精度
整合式功能測試系統,確保生產結果可靠
高密度電路板的精密故障檢測
Keysight 平行測試系統為各種製造測試需求提供多功能且可擴充的解決方案。進階型號提供緊湊、經濟高效的混合訊號 PCB 測試平台,內建類比、數位和邊界掃描功能。它簡化了測試開發和整合,非常適合精實生產環境。專業型號為嚴苛應用提供無與倫比的吞吐量,具備數千個同步測試通道、模組化架構和全面覆蓋,包括電路內、邊界掃描和功能測試。此系統在高混合和高產量製造中表現出色,提供快速診斷和無縫自動化整合。探索我們從進階到專業性能等級的廣泛平行測試系統,以找到適合您應用的系統。需要協助選擇嗎?請參閱以下資源。
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Keysight 邊界掃描分析儀為高密度電路板提供先進的數位測試功能,無需實體探棒即可精確隔離故障。該系統專為高效的結構測試而設計,並可針對複雜數位組件中的互連、短路、開路和固定故障提供快速診斷。邊界掃描可無縫整合到電路內和功能測試系統中,支援基於 JTAG 的掃描鏈。它能存取難以觸及的網路,從而縮短測試開發時間並提高覆蓋率。探索我們的邊界掃描解決方案,找到適合您應用的產品。需要協助選擇?請參閱以下資源。
Keysight 功能測試系統提供模組化、彈性的解決方案,可用於測試複雜的電子組件。該系統具備精密量測、高密度切換、可配置的電源供應和同步訊號擷取功能,支援廣泛的類比、數位和混合訊號應用。內建自動化和即時監控可簡化測試開發並提高覆蓋率,使其成為驗證汽車 ECU、工業控制器和嵌入式電路板等裝置的理想選擇。探索我們廣泛的功能測試系統,以找到適合您應用的系統。需要協助選擇嗎?請參閱下方資源。
Keysight 內電路測試系統提供高效能、可擴充的解決方案,適用於高產量製造中複雜且高密度印刷電路板的測試。這些系統具備彈性的接腳配置、邊界掃描支援、無向量測試功能和可編程類比量測,可確保快速準確地偵測組裝錯誤,例如焊錫缺陷、元件方向錯誤和數值錯誤。內建診斷功能、直觀的測試開發工具和自動化就緒整合,可簡化生產工作流程,同時減少誤判並提高首次通過率。探索我們廣泛的內電路測試系統,找到適合您應用的產品。需要協助選擇?請查看以下資源。
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車用電子產品需要精確且全面的測試,以確保可靠性和安全性。Keysight 內電路測試系統提供低電流測量、超級電容器測試、LED 診斷和快速短路檢測等關鍵功能,這些功能非常適合 ECU、引擎控制器和感測器板等模組。高吞吐量解決方案可有效率地並行測試緊湊型電路板,而邊界掃描工具則可增強對不可存取節點的覆蓋範圍。這些工具共同確保高複雜度和低複雜度車用電子產品的性能和品質。
製造業
將源量測單元整合到電路內測試儀中。
製造業
內電路測試儀和 IPC-CFX 實現了工業 4.0 工廠。
製造業
在電路內測試系統中實施增強型短路測試演算法,以縮短短路測試的測試時間。
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間,加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案,讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者,體驗更優質的服務,獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求,並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習,快速進行量測。
下載 Keysight 軟體,或將您的軟體更新至最新版本。
內電路測試 (ICT) 對於在組裝階段後立即驗證印刷電路板 (PCB) 的電氣和結構品質至關重要。它確保了每個元件,例如電阻器、電容器、二極體和 IC,都正確放置、定向並焊接到電路板上。這包括檢查開路、短路、遺失或錯誤元件以及不良焊點。透過在通電前識別這些缺陷,ICT 降低了損壞元件的風險,並防止有缺陷的電路板在生產線上進一步推進。這種主動測試方法提高了良率和產品可靠性,並顯著降低了維修和返工成本,有助於實現更高效、更可靠的製造營運。
內電路測試 (ICT) 和功能測試在 PCB 製造流程中扮演著不同的角色。ICT 是在未通電的電路板上,使用針床夾具或飛針測試系統進行的。它會電氣隔離每個元件,以測試其正確的放置、方向、數值和焊點完整性。此測試可在通電前快速識別開路、短路、錯誤元件和焊點問題等結構缺陷,從而最大程度地降低風險和維修成本。
另一方面,功能測試是在ICT之後執行,它會為電路板供電,模擬其實際運作環境。此測試可驗證電路板的行為,檢查輸入和輸出是否正確回應、微控制器是否執行程式碼,以及系統級功能是否如預期般運作。此測試可驗證效能、時序以及元件之間的互動,這些是ICT無法偵測到的。
簡而言之,ICT 確保電路板正確建置,而功能測試則確保其正常運作。兩者相輔相成,常搭配使用以確保高測試覆蓋率和可靠的產品性能。
當然。電路內測試 (ICT) 專為支援高產量製造環境而設計。它提供快速、可重複且自動化的測試,非常適合每天生產數百或數千個印刷電路板 (PCB) 的生產線。測試夾具設計用於快速安全的電路板載入,而自動化軟體序列則以最少的人工干預來控制測試過程。典型的測試時間從幾秒到每塊電路板不到一分鐘,實現快速吞吐量。其高故障覆蓋率和一致的結果確保了大規模生產效率和產品品質。
現代 PCB 變得日益複雜,其特點是元件密度更高、外形尺寸更小,並廣泛採用表面黏著技術 (SMT) 和多層設計。這些趨勢限制了實體測試存取,可用於探棒的測試焊盤更少,而密集封裝的元件使夾具設計更具挑戰性。此外,ICT 無法有效測試可編程裝置、加密 IC,或電氣存取有限或沒有電氣存取的元件(例如 BGA 或嵌入式被動元件)。因此,ICT 通常需要搭配邊界掃描或功能測試,才能達到完整的測試覆蓋率。
內電路測試 (ICT) 可在生產初期、電路板通電前偵測組裝缺陷,從而提升製造品質。透過驗證元件的正確放置、方向和電氣完整性,ICT 可防止可能導致現場間歇性故障的潛在缺陷。其自動化、可重複的特性確保了高產量生產中的一致性檢測,降低了變異性。透過識別遺失元件、焊錫橋接和錯誤數值,ICT 有助於維持產品可靠性、降低返工率,並有助於提高良率和客戶滿意度。