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平行測試系統
適用於複雜電路板組件的可擴充且彈性測試
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邊界掃描分析儀
高效故障隔離，具備針腳級精度
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功能測試系統
整合式功能測試系統，確保生產結果可靠
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內電路測試系統
高密度電路板的精密故障檢測
平行測試系統
Keysight 平行測試系統為各種製造測試需求提供多功能且可擴充的解決方案。進階型號提供緊湊、經濟高效的混合訊號 PCB 測試平台，內建類比、數位和邊界掃描功能。它簡化了測試開發和整合，非常適合精實生產環境。專業型號為嚴苛應用提供無與倫比的吞吐量，具備數千個同步測試通道、模組化架構和全面覆蓋，包括電路內、邊界掃描和功能測試。此系統在高混合和高產量製造中表現出色，提供快速診斷和無縫自動化整合。探索我們從進階到專業性能等級的廣泛平行測試系統，以找到適合您應用的系統。需要協助選擇嗎？請參閱以下資源。
進階
邊界掃描分析儀
Keysight 邊界掃描分析儀為高密度電路板提供先進的數位測試功能，無需實體探棒即可精確隔離故障。該系統專為高效的結構測試而設計，並可針對複雜數位組件中的互連、短路、開路和固定故障提供快速診斷。邊界掃描可無縫整合到電路內和功能測試系統中，支援基於 JTAG 的掃描鏈。它能存取難以觸及的網路，從而縮短測試開發時間並提高覆蓋率。探索我們的邊界掃描解決方案，找到適合您應用的產品。需要協助選擇？請參閱以下資源。
功能測試系統
Keysight 功能測試系統提供模組化、彈性的解決方案，可用於測試複雜的電子組件。該系統具備精密量測、高密度切換、可配置的電源供應和同步訊號擷取功能，支援廣泛的類比、數位和混合訊號應用。內建自動化和即時監控可簡化測試開發並提高覆蓋率，使其成為驗證汽車 ECU、工業控制器和嵌入式電路板等裝置的理想選擇。探索我們廣泛的功能測試系統，以找到適合您應用的系統。需要協助選擇嗎？請參閱下方資源。
內電路測試系統
Keysight 內電路測試系統提供高效能、可擴充的解決方案，適用於高產量製造中複雜且高密度印刷電路板的測試。這些系統具備彈性的接腳配置、邊界掃描支援、無向量測試功能和可編程類比量測，可確保快速準確地偵測組裝錯誤，例如焊錫缺陷、元件方向錯誤和數值錯誤。內建診斷功能、直觀的測試開發工具和自動化就緒整合，可簡化生產工作流程，同時減少誤判並提高首次通過率。探索我們廣泛的內電路測試系統，找到適合您應用的產品。需要協助選擇？請查看以下資源。
提升汽車電子測試的信心
車用電子產品需要精確且全面的測試，以確保可靠性和安全性。Keysight 內電路測試系統提供低電流測量、超級電容器測試、LED 診斷和快速短路檢測等關鍵功能，這些功能非常適合 ECU、引擎控制器和感測器板等模組。高吞吐量解決方案可有效率地並行測試緊湊型電路板，而邊界掃描工具則可增強對不可存取節點的覆蓋範圍。這些工具共同確保高複雜度和低複雜度車用電子產品的性能和品質。
探索適用於您的製造用電路內測試解決方案的相容軟體與配件
您可選擇多種電路內測試軟體，以簡化測試程式產生、進階故障診斷並提升測試涵蓋範圍。您可搭配夾具套件、探棒模組、邊界掃描工具、纜線組件、感測器板、單一探棒等配件，來補足您的 ICT 系統。
探索適用於製造應用的電路內測試。
製造業的內電路測試支援各行各業的廣泛測試，探索所有這些應用。
製造
如何在PCBA上執行低電流測量
將源量測單元整合到電路內測試儀中。
製造
如何將電路內測試儀整合到工業 4.0
內電路測試儀和 IPC-CFX 實現了工業 4.0 工廠。
製造
如何加速高阻抗節點的短路測試
在電路內測試系統中實施增強型短路測試演算法，以縮短短路測試的測試時間。
服務與支援
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間，加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案，讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者，體驗更優質的服務，獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求，並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習，快速進行量測。
下載 Keysight 軟體，或將您的軟體更新至最新版本。
常見問題
請根據 PCB 密度、生產量和測試覆蓋率需求來選擇 ICT 系統。請考量以下因素：
系統功能： 是德科技 ICT 系統支援高密度 PCB、細間距元件和複雜的多層板。
治具策略： 評估治具成本、可擴充性和耐用性，以符合您的產能需求。
軟體與分析： 是德科技 軟體可實現診斷、良率提升，並與全球使用的智慧工廠整合。
製造適用性： 確保與部署在北美、歐洲和亞洲的生產線相容。
現代挑戰： ICT 可能需要互補測試（例如，AOI、功能測試），以彌補覆蓋率缺口並支援先進封裝。
請根據 PCB 複雜度和生產目標，選擇符合技術規格的 ICT 系統。關鍵因素包括：
接腳數 / 節點容量： 是德科技 ICT 系統可從數百個擴充至數千個測試節點（例如，高達約 5760 個節點），以支援高密度電路板。
測試覆蓋率： 確保高故障覆蓋率（短路、開路、元件值），並支援邊界掃描或無向量測試，以處理無法存取的節點。
測試速度 / 產能： 高速參數測試和並行量測可縮短大量製造的週期時間。
自動化與整合： 是德科技 系統可與自動化生產線和工業 4.0 分析功能整合，適用於全球工廠。
治具相容性： 針床治具必須符合 PCB 設計、可存取性和成本限制。
現代考量： 將 ICT 與 AOI 或功能測試結合，以解決覆蓋率缺口和複雜封裝問題。
內電路測試 (ICT)，包括是德科技的解決方案，可偵測元件層級的許多製造缺陷。主要功能包括：
可偵測的缺陷：
短路、開路和元件遺失
不正確的元件值 (R、L、C)
極性/方向問題 (二極體、電容器、IC)
基本半導體故障
限制/現代挑戰：
高密度或細間距 PCB 上的存取受限
BGA、堆疊式封裝和 RF 電路的覆蓋範圍縮小
互補方法：
用於焊點和隱藏接點的 AOI/AXI
用於系統層級驗證的功能測試
用於無法存取節點的邊界掃描
是德科技的 ICT 系統廣泛部署於全球製造工廠，通常與這些方法結合使用以實現全面覆蓋。
針床式和飛針式是兩種廣泛應用於全球製造環境中的 ICT 方法。是德科技透過 ICT 系統、測試治具和軟體支援這兩種方法。
針床式 ICT：
使用帶有彈簧探針的專用測試治具，同時接觸所有測試點
高速、高覆蓋率，適用於大批量生產
前期治具成本較高
飛針式 ICT：
使用移動探針，無需測試治具
成本較低，適用於原型和小批量生產，彈性較高
測試速度較慢，吞吐量較低
使用時機：
針床測試：穩定的設計、量產（北美、歐洲、亞洲工廠）
飛針測試：NPI、頻繁的設計變更
現代考量：
複雜的 PCB 可能需要輔助的 AOI 或功能測試才能達到全面覆蓋
電路內測試 (ICT) 透過實現資料驅動的自動化製造，與工業 4.0 整合。是德科技 的 ICT 系統、治具和軟體專為全球使用的智慧工廠環境而設計。
自動化整合：
與 SMT 生產線、搬運機和 MES 系統無縫連接
支援北美、歐洲和亞洲的無人化製造
資料與分析：
是德科技 軟體提供即時診斷、良率分析和可追溯性
實現預測性維護和製程最佳化
連線能力：
適用於 IIoT、雲端和工廠網路的標準介面
現代挑戰：
複雜的 PCB 需要將 ICT 與 AOI、AXI 和功能測試結合
跨系統的資料整合對於實現完整價值仍然至關重要
ICT 中的測試覆蓋率、治具設計和成本取決於 PCB 設計和製造要求。是德科技 的 ICT 系統、治具和軟體有助於在全球工廠中最佳化這些權衡。
PCB 設計與可存取性：
測試點密度、焊盤尺寸和元件間距會影響可實現的覆蓋率。
治具複雜度：
針床治具可提高覆蓋率和速度，但會增加前期成本和維護費用。
覆蓋率要求：
更高的故障覆蓋率（類比、數位、RF）可能需要是德科技系統提供先進功能。
生產量：
高產量可證明治具投資的合理性；低產量則偏好彈性方法。
現代挑戰：
高密度 PCB 和 BGA 會減少存取性，因此需要邊界掃描或功能測試作為補充。