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在正確時間點產生觸發脈衝對於故障注入 (FI) 和旁通道分析 (SCA) 測試至關重要，但時脈抖動和隨機程式中斷使其難以實現，導致時序不準確。

DS1002A 模式觸發產生器透過在偵測到晶片電磁訊號中的模式後產生觸發脈衝來解決此問題。特殊的窄頻帶通濾波器即使在雜訊訊號中也能實現模式偵測。

DS1020A 分析工作站是一款標準 PC 工作站，適用於 Inspector 軟體套件。

• 27 吋顯示器
• 1 TB 固態硬碟 (SSD)
• Windows 10
• 32 GB RAM

DS1106A 雷射故障注入安全箱是一款用於雷射故障注入測試的大型安全箱。

• 內部工作空間：69 公分（寬）x 65 公分（深）x 87.5 公分（高）
• 適用於 DS1101A 故障注入雷射系統和 DS1102A 雙雷射故障注入系統
• 經 FDA 和 CE 認證的安全環境

1.5 A 毛刺放大器旨在讓您的故障注入測試適用於廣泛的嵌入式目標。可輕鬆將 1.5 A 毛刺放大器連接至 Spider 或 VC Glitcher，以在目標上產生清晰準確的毛刺，並連接至示波器以量測和檢視您產生的毛刺。

1.5 A 毛刺放大器旨在驅動嵌入式處理器的輸入接腳，具有幾乎為 0 Ω 的輸出阻抗。DS1140A 可作為 0 至 4 伏特 (V) 之間的單一電源供應器運作。此電壓在 Inspector 中設定，並透過 Spider 或 VC Glitcher 控制。

1.5 A 毛刺放大器具有兩倍的放大係數。例如，當設定連續電壓位準為 2 V 和毛刺峰值電壓為 3 V 時，Spider 或 VC Glitcher 與 1.5 A 毛刺放大器之間的電壓位準分別為 1 V 和 1.5 V。因此，DS1140A 與嵌入式處理器之間的電壓位準分別為 2 V 和 3 V。

• 由於更精確的故障觸發，提高了故障觸發成功率
• 整合式電流和功率監測器
• 放大由 Spider 或 VC Glitcher 產生的毛刺，峰對峰值高達 1.5 A
• 允許對 FPGA 和 SOC 等嵌入式裝置進行故障注入
• 透過 Glitch Amplifier II 提供的三個輸出連接器之一，可輕鬆連接至您的目標
• 易於緊密地置於目標上方
• 包含雜訊放大器探針
• 選配 3D 定位器 (適用於毛刺放大器探針)
• 可與 EM 探棒工作站底板搭配使用。Glitch Amplifier II 完全符合底板的網格。

使用電源對嵌入式裝置注入故障需要專用設備。為了向目標提供可靠的毛刺，電源供應器需要提供足夠的功率且雜訊極小，並具有足夠的功率來產生陡峭的電壓尖波。同時也需要監測功耗，以識別感興趣的區域並觀察目標行為。Keysight 30 A 放大器將這些功能整合在一個獨立元件中，適用於消耗高達 10 A 峰對峰值電流的目標。

DS1141A 型號提供以下功能：

• Keysight 的毛刺圖案產生器或智慧卡電壓和時脈毛刺產生器的便利附加元件，用於放大嵌入式處理器的電源毛刺
• 包含內部電壓和電流監測器
• 包含兩個外部電源供應器

高精度電磁探針是一種用於側通道分析的高度靈敏探針，可拾取半導體電路發出的電磁輻射。該探針具有一種機制，可讓您更換三種不同尺寸的探針尖端：0.2 毫米、0.5 毫米和 1.25 毫米。所有尖端均具有定向線圈和保護性鐵氟龍外殼。通常與 XYZ 運動平台結合使用，該探針可以拾取高達 6 GHz 頻率的電磁場，並將其轉換為交流訊號。

透過在目標表面移動，DS1203A 可找到高活動度的電路或熱點。在熱點上擷取的訊號，可用於簡單或差分電磁分析的測量。高精度電磁探棒具有可變增益機制，可手動設定或透過 Spider 等外部裝置設定，並可根據目標特性進行調整。

使用此紅外線環形燈和相機套件，可讓您的 DS1101A 故障注入雷射系統更輕鬆地進行背面雷射導航。此套件包含一個紅外線環形燈、一個紅外線感測替換相機，以及三個用於將環形燈安裝到物鏡上的磁性支架。

用於故障注入測試設定的環形燈：

• LED 類型：IR 1200 nm
• Dimensions: 70.4 x 23 mm
• 24 個 LED
• Working distance ~20 mm
• 包含用於將環形燈安裝到物鏡上的磁性支架

體偏壓注入 (BBI) 是一種相對較新的故障注入技術，已被多種安全性測試方案採用。透過使用 DS1320A 體偏壓注入探針擴展 DS1120A 或 DS1120B 單向故障注入探棒，您可以確保您的晶片能夠抵禦此技術。BBI 探針可在非常小的位置注入故障，讓您能夠將安全漏洞精確定位到更具體的位置。

• 在專用套件中獲得全面的 BBI 攻擊覆蓋範圍：正向 (FBBI)、反向 (RBBI)，以及適用於所有晶片攻擊情境的寬電壓範圍
• 包含兩個高電壓和低電壓的 FBBI 探針和兩個 RBBI 探針
• 使用彈簧驅動探針防止基板刮傷
• 以 200 V 最大輸出穿透厚基板
• 透過 SMA 連接器輕鬆連接到 DS1120A 或 DS1120B 單向故障注入探棒

高精密度故障注入探針尖端可利用強大的電磁脈衝提供精確的局部毛刺。我們獨特的生產技術可產生具有小線圈的高精密度尖端，這些線圈可產生局部毛刺，即使有多個繞組，仍能提供足夠的功率來驅動成功的故障注入嘗試。由於我們的線圈較小，因此與較大的探針尖端相比，我們的高精密度故障注入探針尖端的穿透深度較低，因此可能需要準備或去蓋晶片。

• 縮小注入故障的影響範圍，讓您更容易精確分析晶片中哪些部分存在漏洞。
• 提高故障注入成功率
• 由於探針尖端功率高，不一定需要對晶片進行開蓋。

故障放大器探針可讓您直接在晶片的焊接引腳上注入故障脈衝，無需切斷電源線。選配的 3D 定位器可用於安裝探針並將其定位在目標上方。

DS1322A 由故障放大器驅動，可將高速故障脈衝注入嵌入式目標，而無需將故障放大器用作目標的電源。透過將故障放大器的「輸出」SMB 連接到故障放大器探針，您可以將探針放置在目標 VCC 引腳上，並將接地夾連接到目標接地，以注入故障。故障放大器探針具有彈簧加載的尖端，便於定位。