액세서리

결함 주입(FI) 및 사이드 채널 분석(SCA) 테스트에서 적절한 시점에 트리거 펄스를 생성하는 것은 필수적이지만, 클록 지터와 무작위 프로그램 인터럽트로 인해 타이밍이 부정확해져 어려움이 따릅니다.

DS1002A 패턴 기반 트리거 생성기는 칩의 EM 신호에서 패턴을 감지한 후 트리거 펄스를 생성하여 이 문제를 해결합니다. 특수 협대역 통과 필터는 노이즈가 많은 신호에서도 패턴 감지를 가능하게 합니다.

DS1020A 분석 워크스테이션은 Inspector 소프트웨어 패키지용 표준 PC 워크스테이션입니다.

• 27인치 모니터
• 1TB 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 하드 디스크
• Windows 10
• 32GB RAM

DS1106A 레이저 결함 주입 안전 상자는 레이저 결함 주입 테스트용 대형 안전 상자입니다.

• 내부 작업 공간: 69 cm (w) x 65 cm (d) x 87.5 cm (h)
• DS1101A 결함 주입 레이저 시스템 및 DS1102A 듀얼 레이저 결함 주입 시스템에 적합
• FDA 및 CE 승인 안전 환경

1.5A 글리치 증폭기는 광범위한 임베디드 타겟에 결함 주입 테스트를 적용할 수 있도록 설계되었습니다. 1.5A 글리치 증폭기를 Spider 또는 VC Glitcher에 쉽게 연결하여 타겟에 선명하고 정확한 글리치를 생성하고, 오실로스코프에 연결하여 생성된 글리치를 측정하고 볼 수 있습니다.

임베디드 프로세서의 입력 핀을 구동하도록 설계된 1.5A 글리치 증폭기는 사실상 0Ω의 출력 임피던스를 가집니다. DS1140A는 0~4볼트(V) 사이에서 단일 전원 공급 장치로 작동할 수 있습니다. 이 전압은 Inspector에서 설정되며 Spider 또는 VC Glitcher를 통해 제어됩니다.

1.5 A 글리치 증폭기는 2배의 증폭 계수를 가집니다. 예를 들어, 2 V의 연속 전압 레벨과 3 V의 글리치 피크 전압을 설정할 때, Spider 또는 VC 글리처와 1.5 A 글리치 증폭기 사이의 전압 레벨은 각각 1 V 및 1.5 V입니다. 결과적으로 DS1140A와 임베디드 프로세서 사이의 전압 레벨은 각각 2 V 및 3 V입니다.

• 더 날카로운 글리치로 인한 글리치 성공률 증가
• 통합 전류 및 전력 모니터
• Spider 또는 VC Glitcher에서 생성된 글리치를 최대 1.5A 피크-투-피크로 증폭합니다.
• FPGA 및 SOC와 같은 임베디드 디바이스를 글리칭할 수 있습니다.
• Glitch Amplifier II가 제공하는 세 가지 출력 커넥터 중 하나를 통해 대상에 쉽게 연결할 수 있습니다.
• 대상 바로 위에 쉽게 배치 가능
• 글리치 증폭기 니들 포함
• 옵션 3D 포지셔너(글리치 증폭기 니들용)
• EM 프로브 스테이션 베이스플레이트와 함께 사용할 수 있습니다. Glitch Amplifier II는 베이스플레이트의 그리드에 정확히 맞습니다.

전력을 사용하여 임베디드 디바이스에 결함을 주입하려면 전용 장비가 필요합니다. 안정적인 글리치를 타겟에 전달하려면 전원 공급 장치가 최소한의 노이즈로 충분한 전력을 공급해야 하며, 급격한 전압 스파이크를 생성할 수 있는 충분한 전력을 갖춰야 합니다. 또한 관심 영역을 식별하고 타겟 동작을 확인하기 위해 전력 소비를 모니터링하는 것도 필요합니다. 키사이트 30A 증폭기는 최대 10A의 전류(피크-투-피크)를 소비하는 타겟을 위한 독립형 구성 요소 하나로 이러한 기능을 결합합니다.

DS1141A 모델은 다음 기능을 제공합니다.

• 임베디드 프로세서의 전력 글리치를 증폭하기 위한 키사이트 글리치 패턴 발생기 또는 스마트카드 전압 및 클록 글리처의 편리한 애드온
• 내부 전압 및 전류 모니터 포함
• 두 개의 외부 전원 공급 장치 포함

액티브 전류 프로브는 전류를 능동적으로 감지하는 고주파 프로브입니다. 사이드 채널 분석에서 타겟 디바이스의 전력 소비를 측정하는 데 사용되는 고감도 DS1202A는 타겟의 전원 공급 라인에 삽입되며 최대 2GHz의 전류 변화를 전송할 수 있습니다. 액티브 전류 프로브는 측정된 신호를 증폭하는 데 사용할 수 있는 베이스 유닛과 함께 사용됩니다.

• 대역폭 1 MHz–2,000 MHz
• 최대 연속 전류 100mA (RMS) AC
• 최대 펄스 전류 5A
• 전류 측정 회로 ≤ 0.082 Ω, ≤ 0.042 µH
• 기본 장치 최대 40 dB 게인

사이드 채널 분석에 사용되는 고감도 프로브인 고정밀 전자기 프로브는 반도체 회로에서 발생하는 전자기 방출을 포착합니다. 이 프로브에는 0.2mm, 0.5mm, 1.25mm의 세 가지 크기가 다른 프로브 팁을 교체할 수 있는 메커니즘이 있습니다. 모든 팁에는 지향성 코일과 보호용 테플론 쉘이 있습니다. 일반적으로 XYZ-모션 플랫폼과 함께 사용되는 이 프로브는 최대 6GHz 주파수의 전자기장을 포착하여 AC 신호로 변환할 수 있습니다.

DS1203A는 대상 표면을 이동하여 고활성 회로 또는 핫스팟을 찾을 수 있습니다. 핫스팟에서 포착된 신호는 단순 또는 차동 전자기 분석을 위한 측정값을 구성합니다. 고정밀 전자기 프로브에는 가변 이득 메커니즘이 있어 수동으로 또는 Spider와 같은 외부 장치를 통해 설정할 수 있으며, 대상의 특성에 따라 달라질 수 있습니다.

DS1210A는 매우 정밀한 전력 출력을 가진 연속파 레이저 소스입니다. 사이드 채널 분석에 적용되는 고장 분석 방법론을 기반으로 사이드 채널 측정에 사용하십시오.

• 1310 nm 연속파 레이저
• 단일 모드
• 500 mw
• 최소한의 노화로 긴 수명을 제공하는 레이저 다이오드
• 100:1 스팟 크기 범위로 거친 스캔부터 상세한 칩 표면 스캔까지 선택하십시오
• DS1101A 결함 주입 레이저 시스템 및 DS1102A 이중 레이저 결함 주입 시스템과 함께 사용
• DS1160A 스마트카드 전압 및 클록 글리처 또는 DS1180A 글리치 패턴 발생기로 광학 전력 제어

이 적외선 링 라이트 및 카메라 키트를 사용하여 DS1101A 결함 주입 레이저 시스템의 후면 레이저 탐색을 용이하게 하십시오. 이 패키지에는 적외선 링 라이트, 적외선 감지 교체 카메라, 링 라이트 대물렌즈용 마그네틱 마운트 3개가 포함되어 있습니다.

고장 주입 테스트 설정용 링 라이트:

• LED 유형: IR 1200 nm
• 치수: 70.4 x 23 mm
• 24개 LED
• 작동 거리 ~20 mm
• 링 라이트를 대물렌즈에 장착하기 위한 자석 마운트 포함

바디 바이어스 인젝션(BBI)은 여러 보안 테스트 방식에서 채택된 비교적 새로운 결함 주입 기술입니다. DS1120A 또는 DS1120B 단방향 결함 주입 프로브를 DS1320A 바디 바이어스 인젝션 프로브 니들로 확장하여 칩이 이 기술에 대해 강력한 내성을 갖도록 보장할 수 있습니다. BBI 프로브는 매우 작은 위치에 결함을 주입하여 보안 취약점을 보다 특정 위치로 정확히 찾아낼 수 있도록 합니다.

• 전용 패키지에서 전체 BBI 공격 커버리지 확보: 순방향(FBBI), 역방향(RBBI), 모든 칩에 대한 공격 시나리오를 위한 넓은 전압 범위
• 고전압 및 저전압 FBBI 프로브 2개와 RBBI 프로브 2개 포함
• 스프링 구동 니들로 기판 긁힘 방지
• 최대 200V 출력으로 두꺼운 기판 관통
• SMA 커넥터로 DS1120A 또는 DS1120B 단방향 결함 주입 프로브에 쉽게 연결