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Bei Fehlerinjektionstests (FI) und Seitenkanalanalysen (SCA) ist die Erzeugung eines Triggerimpulses zum richtigen Zeitpunkt unerlässlich, jedoch erschweren Taktjitter und zufällige Programmunterbrechungen dies und führen zu ungenauen Zeitmessungen.

Der musterbasierte Triggergenerator DS1002A löst dieses Problem, indem er nach Erkennung eines Musters im EM-Signal eines Chips einen Triggerimpuls erzeugt. Ein spezieller Schmalbandpassfilter ermöglicht die Mustererkennung selbst bei verrauschten Signalen.

Die DS1020A Analysis Workstation ist eine Standard-PC-Workstation für das Softwarepaket Inspector.

• 27-Zoll-Monitor
• 1 TB Solid-State-Drive (SSD) Festplatte
• Windows 10
• 32 GB RAM

Die DS1106A Laser-Fehlerinjektions-Sicherheitsbox ist eine große Sicherheitsbox für Laser-Fehlerinjektionstests.

• Innenmaße des Arbeitsbereichs: 69 cm (B) x 65 cm (T) x 87,5 cm (H)
• Geeignet für das DS1101A Fehlereinspritz-Lasersystem und das DS1102A Dual-Laser-Fehlereinspritzsystem
• FDA- und CE-geprüfte sichere Umgebung

Der 1,5-A-Glitchverstärker ermöglicht Fehlereinspeisungstests für eine Vielzahl eingebetteter Systeme. Schließen Sie den 1,5-A-Glitchverstärker einfach an den Spider oder VC Glitcher an, um scharfe und präzise Störungen auf dem Zielsystem zu erzeugen, und an ein Oszilloskop, um die erzeugten Störungen zu messen und anzuzeigen.

Der 1,5-A-Glitchverstärker DS1140A wurde für die Ansteuerung des Eingangspins eines eingebetteten Prozessors entwickelt und weist eine nahezu 0-Ω-Ausgangsimpedanz auf. Er kann als Einzelspannungsversorgung zwischen 0 und 4 Volt (V) betrieben werden. Diese Spannung wird im Inspector eingestellt und über den Spider oder VC Glitcher gesteuert.

Der 1,5-A-Glitchverstärker hat einen Verstärkungsfaktor von zwei. Beispielsweise betragen die Spannungspegel zwischen dem Spider- oder VC-Glitcher und dem 1,5-A-Glitchverstärker bei einer Dauerspannung von 2 V und einer Spitzenspannung von 3 V jeweils 1 V bzw. 1,5 V. Folglich betragen die Spannungspegel zwischen dem DS1140A und einem eingebetteten Prozessor jeweils 2 V bzw. 3 V.

• Erhöhte Erfolgsrate bei Glitches aufgrund schärferer Glitches
• Integrierte Strom- und Leistungsüberwachung
• Verstärkt die vom Spider oder VC Glitcher erzeugten Störungen auf bis zu 1,5 A Spitze-Spitze.
• Ermöglicht das Fehlverhalten eingebetteter Geräte wie FPGAs und SOCs.
• Einfacher Anschluss an Ihr Zielgerät über einen der drei Ausgangsanschlüsse, die der Glitch Amplifier II bietet.
• Einfach direkt über Ihrem Ziel zu positionieren
• Inklusive Glitch-Verstärkernadel
• Optionaler 3D-Positionierer (für die Glitch-Verstärkernadel)
• Kann in Kombination mit der EM-Probenstationsgrundplatte verwendet werden. Der Glitch Amplifier II passt exakt auf das Raster der Grundplatte.

Das Einspeisen von Fehlern in eingebettete Systeme mittels Stromversorgung erfordert spezielle Geräte. Für eine zuverlässige Fehlerübertragung an das Zielsystem muss das Netzteil ausreichend Leistung mit minimalem Rauschen liefern und steile Spannungsspitzen erzeugen können. Zudem ist die Überwachung des Stromverbrauchs notwendig, um relevante Bereiche zu identifizieren und das Verhalten des Zielsystems zu beobachten. Der Keysight 30-A-Verstärker vereint diese Funktionen in einer eigenständigen Komponente für Zielsysteme mit einem Stromverbrauch von bis zu 10 A (Spitze-Spitze).

Das Modell DS1141A bietet folgende Funktionen:

• Praktische Erweiterung für Keysights Glitch Pattern Generator oder Smartcard Voltage and Clock Glitcher zur Verstärkung von Stromstörungen für einen eingebetteten Prozessor
• Beinhaltet einen internen Spannungs- und Strommonitor.
• Beinhaltet zwei externe Netzteile

Die hochpräzise elektromagnetische Sonde, eine hochempfindliche Sonde für die Seitenkanalanalyse, erfasst elektromagnetische Emissionen von Halbleiterschaltungen. Die Sonde verfügt über einen Mechanismus zum Austauschen von drei verschiedenen Sondenspitzen mit Durchmessern von 0,2 mm, 0,5 mm und 1,25 mm. Alle Spitzen sind mit einer gerichteten Spule und einer schützenden Teflonhülle ausgestattet. In Kombination mit einer XYZ-Bewegungsplattform kann die Sonde elektromagnetische Felder mit Frequenzen bis zu 6 GHz erfassen und in ein Wechselstromsignal umwandeln.

Durch das Überfahren der Oberfläche eines Objekts kann die DS1203A hochaktive Schaltkreise oder Hotspots aufspüren. Die an einem Hotspot erfassten Signale bilden die Grundlage für einfache oder differentielle elektromagnetische Analysen. Die hochpräzise elektromagnetische Sonde verfügt über einen variablen Verstärkungsmechanismus, der manuell oder über ein externes Gerät wie den Spider eingestellt werden kann und sich an die Eigenschaften des Objekts anpasst.

Verwenden Sie dieses Infrarot-Ringlicht- und Kamerakit, um die rückseitige Lasernavigation für Ihr DS1101A Fehlerinjektions-Lasersystem zu erleichtern. Das Paket umfasst ein Infrarot-Ringlicht, eine infrarotempfindliche Ersatzkamera und drei magnetische Halterungen für das Ringlicht an Objektiven.

Ringlicht für Fehlerinjektions-Testaufbauten:

• LED-Typ: IR 1200 nm
• Abmessungen: 70,4 x 23 mm
• 24 LEDs
• Arbeitsabstand ~20 mm
• Inklusive Magnethalterung zur Befestigung des Ringlichts am Objektiv

Body Bias Injection (BBI) ist eine relativ neue Technik zur Fehlerinjektion, die in verschiedenen Sicherheitstestverfahren Anwendung findet. Durch die Erweiterung der unidirektionalen Fehlerinjektionssonde DS1120A oder DS1120B mit den Body Bias Injection Sondennadeln DS1320A können Sie die Robustheit Ihrer Chips gegenüber dieser Technik sicherstellen. Eine BBI-Sonde injiziert Fehler an einer sehr kleinen Stelle und ermöglicht so die präzise Lokalisierung von Sicherheitslücken.

• Erhalten Sie vollständigen BBI-Angriffsschutz in einem dedizierten Paket: Vorwärts- (FBBI), Rückwärts- (RBBI) und großer Spannungsbereich für Angriffsszenarien auf allen Chips
• Beinhaltet zwei FBBI- und zwei RBBI-Sonden in Hoch- und Niederspannungsausführung.
• Verhindern Sie Kratzer auf dem Untergrund durch federgetriebene Nadeln.
• Durchdringt dicke Substrate mit einer maximalen Ausgangsspannung von 200 V
• Einfacher Anschluss an die unidirektionale Fehlereinspeisungssonde DS1120A oder DS1120B über einen SMA-Anschluss

Hochpräzise Fehlerinjektionssondenspitzen erzeugen mithilfe starker elektromagnetischer Impulse einen präzisen, lokalen Fehler. Unser einzigartiges Herstellungsverfahren ermöglicht hochpräzise Sondenspitzen mit kleinen Spulen. Diese erzeugen einen lokalen Fehler, der durch mehrere Wicklungen dennoch genügend Leistung für erfolgreiche Fehlerinjektionsversuche liefert. Aufgrund der kleineren Spulen ist die Eindringtiefe unserer hochpräzisen Fehlerinjektionssondenspitzen im Vergleich zu größeren Sondenspitzen geringer, sodass eine Vorbereitung oder das Entfernen der Schutzkappe des Chips erforderlich sein kann.

• Verringert den Wirkungsbereich des eingebrachten Fehlers und erleichtert so die Analyse, welcher Teil des Chips genau anfällig ist.
• Erhöht die Erfolgsrate der Fehlereinspritzung
• Aufgrund der hohen Leistung der Spitzen ist das Entfernen der Kappe eines Chips nicht immer erforderlich.

Mit der Glitch-Verstärkernadel können Sie direkt an den Lötpins eines Chips Glitches erzeugen, ohne die Stromleitung unterbrechen zu müssen. Der optionale 3D-Positionierer dient zur Montage der Nadel und zur Positionierung über dem Zielobjekt.

Der DS1322A wird vom Glitch-Verstärker angesteuert und kann Hochgeschwindigkeits-Glitches in eingebettete Systeme einfügen, ohne dass der Glitch-Verstärker als Stromversorgung für das System dienen muss. Durch Verbinden des „out“-SMB-Anschlusses des Glitch-Verstärkers mit der Glitch-Verstärker-Nadel können Fehler injiziert werden, indem die Nadel auf den VCC-Pin des Systems gesetzt und die Masseklemme mit der Masse des Systems verbunden wird. Die Glitch-Verstärker-Nadel verfügt über eine federbelastete Spitze zur einfachen Positionierung.