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電氣結構測試儀

探索一種非破壞性電容式測試解決方案，可精確識別打線接合微電子元件中的缺陷。

產品影像

  • Test types

    Single Die Wire-Bonded Packages

  • System width

    700 mm to 1,430 mm

  • Maximum parallel testing

    4 to 20 sites

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瞭解包含哪些項目，並探索 Keysight 提供的可用升級選項。

焦點訊息

用於識別打線接合缺陷的創新解決方案

Keysight 電氣結構測試儀是一種基於電容的測試解決方案，旨在精確識別打線接合缺陷。此測試儀運用先進的零件平均測試 (PAT) 分析，從已知良品建立基準，以迅速偵測積體電路 (IC) 中的偏差，例如近短路、雜散線、引線掃描和下垂。此功能可確保穩健的產品品質管理，並顯著提升製造效率。電氣結構測試儀可讓您：

  • 測試單晶片打線接合封裝，無論是單顆或條狀形式。
  • 支援多達 20 個平行測試站，實現高產量生產，每小時可測試高達 72,000 個 IC 單元 (UPH)。
  • 透過邊際重試測試 (MaRT)、動態零件平均測試 (DPAT) 和即時零件平均測試 (RPAT) 等先進方法提高良率。

服務與支援