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AI太热热热热了。
這不僅是說技術發展的熱度，也是說基礎設施機櫃的熱度。
目前，一個GPU板卡的功耗約 1200W-1400W，而服務器機櫃功耗可以達到 120kW 以上，未來甚至可以突破600KW。
這為伺服器的散熱提出了巨大的挑戰，而目前產業也在將散熱方式從傳統的“風冷”向“液冷”轉變。
開放運算專案（Open Compute Project，簡稱 OCP）對液冷伺服器的冷卻液提出了參數要求：具體包括介電強度、介電常數（DK）、介質損耗因子（Df）、體積電阻率等參數，如果不符合要求，可能會導致高速訊號傳輸誤碼率高等問題。
為助力算力產業發展，是德科技推出了 KAI（Keysight AI）測試方案，並透過此次線上研討會針對液冷伺服器的發展情況、高頻高速數位傳輸的訊號完整性，以及 OCP 標準下液冷液的關鍵參數測試，與相關從業工程師進行探討，解決測試中的技術問題。
內容介紹：
1）人工智能及高速數字計算接口(PCIe/DDR/CXL等)技術發展
2) 液冷數據中心發展概況及主要技術路線分析
3）液冷伺服器訊號完整性及冷卻液關鍵電參數測試方案、挑戰與應對策略
企業高管，技術研發人員，無線技術工程師等