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AI太热热热热了。
这不仅是说技术发展的热度，也是说基础设施机柜的热度。
目前，一个GPU板卡的功耗约 1200W-1400W，而服务器机柜功耗可以达到 120kW 以上，未来甚至可以突破600KW。
这为服务器的散热提出了巨大的挑战，而目前行业也在将散热方式从传统的“风冷”向“液冷”转变。
开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）对液冷服务器的冷却液提出了参数要求：具体包括介电强度、介电常数（DK）、介质损耗因子（Df）、体积电阻率等参数，如果不满足要求可能导致高速信号传输误码率高等问题。
为助力算力产业发展，是德科技推出了KAI（Kesysight AI）测试方案，并通过此次在线研讨会针对液冷服务器的发展情况、高频高速数字传输的信号完整性，以及OCP标准下液冷液的关键参数测试，与相关从业工程师进行探讨，解决测试中的技术问题。
内容介绍：
1）人工智能及高速数字计算接口(PCIe/DDR/CXL等)技术发展
2）液冷数据中心发展概况及主要技术路线解析
3）液冷服务器信号完整性及冷却液关键电参数测试方案、挑战与应对策略
企业高管，技术研发人员，无线技术工程师等
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