EMVCo 安全評估流程是支付產業用以驗證交易背後所使用的晶片能否抵禦決心堅定的攻擊者的機制。EMVCo 自 2005 年起便與公認的獨立實驗室合作，對 EMV 積體電路 (IC)、平台及積體電路卡 (ICC) 產品進行評估，並已將評估範圍擴展至嵌入式安全元件 (eSE)、系統單晶片 (SoC) 及物聯網 (IoT) 支付硬體。 此評估在設計上採對抗性模式：實驗室會研究您的設計與實作，進行漏洞分析，並執行滲透測試，以判定產品能否抵禦具有高度攻擊潛力的攻擊者。評估報告將提交至 EMVCo，由其針對 IC 產品頒發 ICCN 認證，或針對平台頒發 PCN 認證。
是德科技（Keysight）提供端到端的完整服務流程。我們已獲得認證，可執行積體電路（IC）與平台評估，以及加密函式庫評估；此外，所有主要支付系統——Visa、Mastercard、American Express 及 Cartes Bancaires——均已授權我們進行 ICC 評估。我們將全程協助您，從範圍界定與預評估，到正式評估流程，直至完成 EMVCo 認證所需的報告。
- 範圍界定與註冊
- 設計與文件審查
- 弱點分析
- 滲透測試
- 報告與認證
- 維護與更新
探索與範疇界定
我們會釐清您所開發的產品適用何種評估標準——IC、Platform 或 ICC——以及目標產品的邊界位於何處。複合產品會繼承其下層的評估結果，因此正確界定邊界，將決定您是需要重新測試該晶片，還是可以重複使用其認證。
設計與文件審查
您的設計文件、安全架構及指引文件，正是本次評估的依據。我們會在早期階段審查這些文件，此時若發現問題，仍僅需進行設計變更，而非重新開發。對於複合式評估，我們也會藉此確認您是否符合基礎憑證指引文件中所列的條件——這往往是導致後期出現意外狀況的常見原因。
弱點分析
我們的評估人員會仔細研究您的設計與實作資訊，並針對產品可能遭受攻擊的環節建立結構化的分析報告。這將主導後續所有流程：其產出結果是針對滲透測試行動所進行的、依優先順序排列的測試項目，而非一份泛泛的檢查清單。這也是預評估能帶來最大價值的階段，因為此時根據評估結果採取行動的成本相對較低。
滲透測試
此次攻擊行動是在我們的實驗室中，針對具有高度攻擊潛力的攻擊者特徵所進行的。內容涵蓋側通道分析、故障注入、侵入式與半侵入式技術，以及針對平台與應用程式的邏輯攻擊，並依據 EMVCo 目前認可的攻擊方法與評級標準進行校準。
報告與認證
我們會編製評估報告並提交給 EMVCo，隨後針對審查過程中提出的任何問題逐一處理，直到報告符合要求，且 EMVCo 核發您的 ICCN 或 PCN 為止。您將由一位專人負責此項提交事宜，無需自行處理相關往來。
維護與更新
憑證皆有有效期限，而產品變更、新衍生品及新版憑證修訂，都會對您持有的憑證產生影響。我們會在初期便規劃好維護流程——包括衍生品與德爾塔（delta）評估——因此續期是一項按計畫進行的活動，而非為了趕在發行日期前而倉促處理。
EMVCo 評估等級
IC 評估涵蓋晶片硬體以及晶片內建的任何軟體加密函式庫，並產生一個 ICCN。許多晶片供應商將此階段作為「通用標準（Common Criteria）」評估來執行，而非進行專門的 EMVCo IC 評估，因為相同的矽晶片通常也應用於政府、身分識別及其他需要符合 CC 標準的受監管領域。 EMVCo 在其 IC 認證流程中認可 CC 評估結果，因此兩者可同步進行，將重複工作量降至最低。若您身為矽晶片供應商且產品銷售至多個市場，這通常是值得優先考慮的決策。
平台評估涵蓋已通過評估之晶片上所運行的作業系統，並產生一份 PCN。這是一項綜合性評估：它以 IC 評估結果為基礎，而非重複進行相同測試，其範圍涵蓋通用軟體層——包括加密演算法、記憶體與生命週期管理、小程式隔離，以及平台自身的安全機制。 複合式評估唯有在平台正確遵循 IC 證書所附之指引時，方能有效運作；而這正是此類專案最常耗費時間之處。
ICC 評估涵蓋完整的產品：平台及其上的所有應用程式，即實際發行時的狀態。該評估會沿用晶片評估結果，若已有平台評估報告，亦會一併採用。這是支付方案對已發行產品所關注的層級，而 EMVCo 的認可實驗室清單顯示，是德科技（Keysight）具備執行此類評估的資格。
認證範圍涵蓋 EMVCo 所界定的範圍。部分廠商亦希望了解該範圍以外的產品安全風險，針對此需求，我們另提供專門的評估服務。此評估著眼於潛在攻擊點及實地威脅的發展趨勢，而非僅侷限於現行規範的要求，對於產品實地使用壽命較長的團隊而言，此類評估對產品路線圖規劃頗具參考價值。
與 Keysight 合作
請專注於推動產品發展，同時由是德科技引導您完成 EMVCo 的準備與評估工作。
每個程度級別都設有一個實驗室
EMVCo 認可我們在所有三個硬體層級的認證能力，涵蓋晶片、平台及成品卡，以及基於軟體的行動支付。因此，單一實驗室即可對您的現行產品、產品路線圖中的下一款產品，以及相應的行動支付解決方案進行評估。
為評估做好準備
EMVCo 專案中的多數延誤，皆可追溯至設計文件不完整，或是平台未能完全落實綜合性指引所致。我們的預評估能在早期階段揭露這些缺口，讓貴團隊尚能透過設計變更來加以解決。
重新利用證據
我們會將您的 EMVCo 相關工作，與您路線圖中的其他計畫（包括通用標準及支付計畫）一併規劃。如此一來，單一認證專案即可涵蓋多個組件與產品變體，且每項新衍生產品的認證成本都比前一項更低。
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常見問題
這是支付產業用以驗證晶片式支付產品能否抵禦實際攻擊的流程。經認可的獨立實驗室會針對該產品進行漏洞分析與滲透測試，隨後向 EMVCo 提交評估報告。EMVCo 會審閱該報告，若結果符合要求，便會頒發產品認證：針對 IC 產品則為 ICCN，針對平台產品則為 PCN。
基於晶片的支付產品，包括接觸式與非接觸式支付卡，以及任何形式（如 SIM、eSE、iSE、SoC 等）的行動支付與穿戴式支付背後所採用的安全元件。 實際上，支付方案通常要求支付應用程式底層的晶片須通過 EMVCo 安全評估；因此，若您身為矽晶片、平台或卡片供應商，並將產品銷售至支付領域，此流程將適用於您產品架構中的某個層級。具體適用於哪個層級，則取決於您在該架構中的定位。
IC 評估涵蓋晶片硬體及其晶片內建的加密函式庫。平台評估涵蓋建構於受評晶片之上的作業系統。ICC 評估涵蓋完整的卡片產品，即平台加上應用程式，以出貨狀態為準。平台與 ICC 評估屬於綜合性評估：它們是基於其下層的評估結果進行，而非從頭開始。
是的，對 IC 供應商而言，這通常是最高效的途徑。大多數智慧卡晶片也銷售至政府及身分識別等領域，這些領域均要求符合《通用標準》（Common Criteria），而 EMVCo 在其 IC 認證流程中亦認可《通用標準》的認證結果。同時進行這兩項認證，可消除大部分的重複工作。我們也能將您正在推動的其他認證方案一併納入考量。
預評估是指在正式認證流程開始前進行的漏洞分析與測試工作，其具體目標是在問題尚能以低成本修復時及早發現。雖然這並非強制要求，但這是我們所知最能確保認證時程不受影響的可靠方法。我們可以將預評估與認證工作完全分開，使兩者依不同的時程表進行。
此次評估所參照的正是攻擊者特徵：一名資源充足、情報豐富、能取得專業設備且有時間加以運用的對手。實際上，這意味著該攻擊行動包含侵入性與半侵入性實體攻擊、進階側通道分析，以及故障注入，而不僅僅是普通攻擊者所能發動的攻擊。
這取決於層級、目標的複雜程度，以及您在第一天時文件準備得有多完整。文件的準備程度始終是最大的變數。對於複合式評估而言，底層證書的指引是否已正確落實，則是第二大變數。
是的。憑證設有有效期限，而產品變更、新衍生產品或新硬體版本的推出，可能需要進行額外的評估工作。EMVCo 已於其《憑證核發、續期與延長流程》文件中對此進行說明。我們會在初期合作階段便規劃續期與衍生產品的路線圖，使其能納入貴公司的發展藍圖，而非在產品上市之際才臨時處理。
有兩件事，兩者都與貴方有關，且都值得盡早著手。貴方必須透過「卡片與行動裝置型號認證」註冊流程，註冊成為 EMVCo 供應商；同時，必須已與 EMVCo 的「安全評估工作小組」簽署《安全評估協議》。若團隊將這些事項拖延至產品準備好進行測試時才處理，將會因文書作業而浪費數週時間，而這些手續本可在數月前就完成。
開發與生產據點同樣屬於 EMVCo 產品核准的審查範圍，且可能需要依照 EMVCo 的據點稽核指南進行稽核。若您的產品是在多個地點進行製造或客製化，請在規劃申請流程時將此因素納入考量，以免事後才發現此問題。
這包含兩項獨立的費用。評估本身由實驗室界定範圍並報價，而 EMVCo 則針對每份提交的申請收取其自身的註冊費——無論是新產品、續期、更新，還是已過期證書的展期，皆同。
通常包括您的硬體安全架構師、作業系統或平台負責人、負責加密實作的人員，以及負責文件編寫的人員。在專案初期就指定一名文件負責人，是保障專案進度最經濟實惠的做法。
是的。是德科技（Keysight）亦營運 EMVCo 的「軟體型行動支付（SBMP）」計畫，涵蓋軟體保護工具、HCE 應用程式與 SDK、可信執行環境、CDCVM，以及 OEM 支付解決方案。
是的。我們針對超出 EMVCo 強制規範範圍的產品風險提供安全評估服務，預判攻擊潛力及實際威脅的發展趨勢，讓您能依據攻擊者的未來動向來規劃發展藍圖，而非僅以現行規範為依據。