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双方向フォールトインジェクションプローブ

電磁パルスを誘発して、最新のチップに局所的な故障を発生させます。

製品画像

  • 最大周波数

    1 MHz

  • Maximum voltage

    100 V ± 10%

  • Technology

    Device Security

  • （SPD）N6700の製品タイプ

    Bidirectional fault injection probe

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ハイライト

Keysight DS1121A双方向フォールトインジェクションプローブは、ユーザー定義のチップ上の位置に高電力の電磁（EM）パルスを誘導します。高速かつ予測可能なパルスは、国際的な試験所やメーカーの要求を満たします。

テスターは、KeysightのEMフォールトインジェクションソフトウェアを使用して、一連のプローブ、XYステージ、カメラを制御できます。このソフトウェアにより、テストシナリオの自動化や、さらなる分析と改善のための簡単なレポート作成も可能になります。双方向フォールトインジェクションプローブは、スタンドアロン環境やカスタム環境で使用することも、独自のハードウェアやソフトウェアと統合することもできます。

ますます複雑化するチップパッケージや、光レーザー故障を防ぐための高度な感光性センサーに対応するため、故障注入シナリオにおけるこの新しいテスト手法は、従来の手法を回避し、ハイエンドセキュリティテストの次のステップへと進みます。

Keysight双方向故障注入プローブは、以下の特長を備えています：

  • チップのパッケージ開封が不要
  • 光センサーメッシュがEMグリッチを検知しない
  • ターゲットデバイス上のロジックセルの値を反転
  • レーザーグリッチングと比較して、チップの恒久的な損傷のリスクを低減
  • 高出力の調整可能なパルスを提供し、チップ上で異なるEM場を生成するための複数のコイルを同梱
  • ソフトウェアによる高速かつ短時間のパルスの設定が可能
  • トリガーに対する高速かつ予測可能な応答を実現
  • Keysightの精密XYZステージおよびマルチモード故障注入レーザーに適合し、自動スキャンを実現
  • 標準のEM-FI過渡コイルおよびクレセントプローブフェライトを1つ同梱

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