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EMPro 2013.07 製品リリース
Highlights
EMPro 2013.07には、以下の新機能と機能強化が追加されています。
- 電磁波障害（EMI）解析：デザイン・エンジニアは、難しいEMIの問題を特定し解決可能
- リモート／分散シミュレーション：リモートおよび分散シミュレーションをハイエンド・サーバとコンピュータ・クラスタで実行可能
- 向上したデザイン効率：複数の機能拡張によって幅広いアプリケーションに対応
注記：EMPro 2013.07.HF1は2013.07リリースの後継製品で、追加の機能拡張を提供し不具合の修正をしています。
Description
EMPro 2013.07の新機能
EMPro 2013.07を使用すれば、エンジニアは難しいEMIの問題を特定して解決できます。さまざまな新しい機能により、シミュレーション時間を短縮しデザイン効率を向上できます。
EMI解析
EMPro 2013.07を使用すれば、電子回路や電子コンポーネントの放射性エミッションをシミュレートして、FCC Part 15、CISPR 22、MIL-STD-461Fなどの一般的な電磁環境適合性（EMC）規格で指定されているレベルにこれらのエミッションが収まっているかどうかを判定できます。この機能は、仕様準拠の新しいテンプレートとEMProの有限要素法（FEM）と有限差分タイム・ドメイン（FDTD）シミュレータの両方に対するいくつかの機能拡張によって、オンにすることができます。
リモート／分散シミュレーション
EMPro 2013.07は、リモート／分散シミュレーションをハイエンド・サーバやコンピュータ・クラスタで実行するための新しいシミュレーション管理ツールを提供し、クライアント・コンピュータへの接続を切断し、後で再接続して、移動体デバイスのステータス・アップデートを受け取ります。
効率の向上
EMPro 2013.07は、効率を向上させる多数の新しい特長や機能を備えています。
- FEMは、異方性や周波数に依存する磁性材料などの追加の材料タイプをサポート
- FEMメッシュ性能および信頼性の向上により、大規模デザインに対応
- 新しいFEMハイブリッド・バウンダリ条件により、高速なシミュレーションおよび精度を実現
- ポーティング精度とグラフィカルな処理ユニット・アクセラレーションでのFDTDシミュレーションの機能拡張
- メインの形状モデリング・ウィンドウでのリアルタイム電気接続確認ツールにより、コンダクタ間の不注意によるギャップの防止が可能
- ICおよびプリント回路基板の相互接続をモデル化するためのパラメータ化されたトレース・コンポーネント
- スナッピング、ベンディング、波長測定、結果表示、オブジェクトの大きなグループの管理に関する、さまざまなグラフィカル・ユーザ・インタフェースの拡張機能
その他の情報について
EMProを初めて使用される場合は、Electromagnetic Professional (EMPro)のメイン・ページをご覧ください。
EMProをお試しになりたい場合は、キーサイトEDA担当営業までご相談ください。
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