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可擴展、高效能的高密度印刷電路板組裝驗證方案
可擴展且靈活的複雜電路板組裝測試方案
高效故障隔離,具備針腳級精度
整合式功能測試系統,確保生產結果可靠
高密度電路板的精密故障檢測
是德科技平行測試系統為多元製造測試需求提供靈活且可擴展的解決方案。進階 採用緊湊設計,具備成本效益,專為混合訊號PCB測試打造,內建類比、數位及邊界掃描功能。其簡化測試開發與整合流程,特別適用於精實生產環境。專業 憑藉數千個同步測試通道、模組化架構及全面測試覆蓋(包含在線測試、邊界掃描與功能測試),為高要求應用提供無可匹敵的吞吐量。此系統在多樣化與大批量生產中表現卓越,可實現快速診斷與無縫自動化整合。探索我們進階 專業 多元平行測試系統,為您的應用找到最佳解決方案。需要選型協助?請參閱以下資源。
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是德科技邊界掃描分析儀為高密度電路板提供進階 測試能力,無需實體探針即可實現精準故障隔離。該系統專為高效結構測試設計,能快速診斷複雜數位組件中的互連故障、短路、斷路及卡死故障。 透過與電路內測試及功能測試系統的無縫整合,邊界掃描技術支援基於JTAG的掃描鏈,可觸及難以接觸的網路,從而縮短測試開發時間並提升測試覆蓋率。探索我們的邊界掃描解決方案,為您的應用找到最佳選擇。需要選型協助?請參閱以下資源。
是德科技功能測試系統提供模組化、靈活的解決方案,適用於測試複雜電子組件。憑藉精密測量、高密度切換、可配置電源供應及同步訊號擷取功能,本系統支援廣泛的類比、數位與混合訊號應用。內建自動化與即時監控功能可簡化測試開發流程並提升測試覆蓋率,使其成為驗證汽車ECU、工業控制器及嵌入式電路板等裝置的理想選擇。 探索我們豐富的功能測試系統產品線,為您的應用找到最合適的解決方案。需要選型協助?請參考以下資源。
是德科技的在線測試系統為高量產環境中測試複雜、高密度印刷電路板提供高效能且可擴展的解決方案。憑藉靈活的針腳配置、邊界掃描支援、無向量測試能力及可編程類比量測功能,這些系統能快速精準地檢測組裝缺陷,例如焊點瑕疵、元件方向錯誤及數值錯誤。 內建診斷功能、直覺式測試開發工具及自動化整合設計,能簡化生產流程,同時降低誤判率並提升首次良率。探索我們豐富的在線測試系統產品線,為您的應用找到最合適的解決方案。需要選型協助?請參考以下資源。
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汽車電子設備需經精密且全面的測試以確保可靠性與安全性。是德科技的在線測試系統具備低電流測量、超級電容器測試、LED診斷及快速短路檢測等關鍵功能,特別適用於ECU、引擎控制器及感測器板等模組。 高吞吐量解決方案可高效並行測試緊湊型電路板,邊界掃描工具則能提升對難以觸及節點的檢測覆蓋率。這些工具協同運作,確保高複雜度與低複雜度汽車電子產品的性能與品質。
製造業
將源測量單元整合至在線測試儀中。
製造業
在線測試儀與IPC-CFX技術共同推動工業4.0工廠發展。
製造業
在線路內測試系統中實施增強型短路測試演算法,以縮短短路測試所需時間。
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間,加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案,讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者,體驗更優質的服務,獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求,並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習,快速進行量測。
下載 Keysight 軟體,或將您的軟體更新至最新版本。
在線測試(ICT)對於在組裝階段結束後立即驗證印刷電路板(PCB)的電氣與結構品質至關重要。此測試確保每個元件——如電阻器、電容器、二極體及積體電路——均正確定位、方向無誤且妥善焊接至電路板上。 檢測內容涵蓋開路、短路、元件缺失或錯誤安裝,以及焊接接點缺陷。透過在通電前識別這些瑕疵,ICT能降低元件損毀風險,並阻止不良板件進入後續生產流程。此主動式檢測策略不僅提升良率與產品可靠性,更大幅降低返修成本,為製造作業創造更高效且穩定的運作基礎。
在線測試(ICT)與功能測試在PCB製造過程中各司其職。ICT採用釘床治具或飛針測試系統,對未通電的電路板進行檢測。該測試透過電氣隔離方式驗證每個元件的正確定位、方向、數值及焊點完整性。此檢測能在通電前迅速識別結構缺陷,例如開路、短路、元件錯誤及焊接問題,從而最大限度降低風險與維修成本。
功能測試則是在ICT測試後執行,透過啟動電路板來模擬實際運作環境。此測試驗證電路板的行為表現,確認輸入輸出端能正確回應、微控制器能執行程式碼,以及系統層級功能符合預期運作。此測試可驗證元件間的性能表現、時序控制與互動關係,這些皆是ICT測試無法偵測的項目。
簡而言之,ICT確保電路板結構正確無誤,而功能測試則驗證其運作正常。兩者相輔相成,常同步運用以確保高測試覆蓋率與產品性能的可靠性。
絕對沒錯。在線測試(ICT)專為支援大批量生產環境而設計。它提供快速、可重複且自動化的測試流程,特別適合每日生產數百至數千塊印刷電路板(PCB)的生產線。 測試治具設計可實現快速穩固的電路板裝載,自動化軟體序列則以最低人力干預控制測試流程。典型測試時間每塊電路板僅需數秒至一分鐘內,大幅提升產能。其高故障覆蓋率與穩定測試結果,確保大規模生產的效率與產品品質。
現代印刷電路板日益複雜,其特徵包括元件密度提升、外型尺寸縮小,以及表面貼裝技術(SMT)與多層設計的廣泛應用。這些趨勢限制了物理測試的可達性,探針可用的測試焊盤減少,而密集排列的元件更使治具設計面臨挑戰。 此外,ICT無法有效測試可編程裝置、加密積體電路,或具有有限或無電氣接入的元件(例如BGA或嵌入式被動元件)。因此,ICT通常需要輔以邊界掃描或功能測試,才能實現全面檢測覆蓋。
在線測試(ICT)透過在電路板通電前,於生產初期偵測組裝缺陷,從而提升製造品質。 透過驗證元件的正確放置位置、方向及電氣完整性,ICT可預防潛在缺陷導致產品在實際使用中發生間歇性故障。其自動化與可重複特性確保大量生產過程中的檢測一致性,有效降低變異性。ICT能識別元件遺漏、焊橋現象及錯誤電值,有助維持產品可靠性、降低返工率,進而提升良率與客戶滿意度。