商展
Tower Semiconductor 作為高價值類比半導體解決方案的領先代工廠，將於 11 月 17 日在加州聖塔克拉拉舉辦其旗艦活動「2026 年全球技術研討會（TGS）」。本次「活動 」將探討包括人工智慧基礎設施、高效能運算、先進連網技術及智慧感測在內的關鍵產業大趨勢。
身為自豪的贊助商，是德科技設計工程軟體將展示其整合式、由人工智慧驅動的電子設計自動化（EDA）產品組合，協助工程師在射頻與微波、矽光子學、多物理場模擬、先進封裝、5G/6G 以及高速數位 PCB 設計等領域獲得跨領域的洞察。
憑藉橫跨 RFIC、MMIC 及光子技術的晶圓代工合作夥伴關係，是德科技提供精準的元件模型以及廣泛且經過驗證的製程設計套件 (PDK)，以支援從原理圖捕獲與模擬，到物理驗證及設計規則檢查 (DRC) 的精簡工作流程。
我們期待與客戶、合作夥伴以及更廣泛的半導體業界人士會面，共同探索創新的新契機。
半導體與電子產業的工程師、設計人員及技術專業人員，特別是專注於 AI、類比、RF、混合訊號 IC 設計、矽光子學、多物理場模擬、先進封裝、高速數位設計以及高頻與微波工程領域的人員。