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3D Interconnect Designer 為任何先進的互連結構（包括微晶片、堆疊晶片、封裝及印刷電路板）提供靈活的建模與優化環境。
透過以舊換新，以更低的成本獲得更快速的數位驗證服務。
模擬資料中心基礎設施的每個部分。模擬一切。最佳化所有。
這些強化型 NPB 具備額外的記憶體和儲存空間，可執行 Keysight 的 AI 安全性和效能監控軟體以及 AI 堆疊。
透過專為現代製造設計的強大線上和離線 ICT，實現快速、準確的電路板級測試。
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成功案例
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影片
October 4, 2023
日期
10:00AM - 12:30 PM PT
活動日程
2 小時
期間
虛擬
地點
了解如何透過 Keysight ProCAST 將鑄造模擬與性能建模相互銜接。探索工程師如何透過將製造製程與實際結果相互連結，來預測缺陷、分析材料行為，並提升產品性能。
10:00AM PT
90
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