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キーサイトのデバイス脆弱性解析ソフトウェアは、開発のあらゆる段階でデバイスセキュリティを評価し、強化するための高度なツールを提供します。これらのソリューションは、サイドチャネルリークやフォールトインジェクションを含む実世界の攻撃をシミュレートし、組み込みデバイス、チップ、スマートカードの脆弱性を早期に特定することを可能にします。高精度なプリシリコン解析、暗号評価、差動電力および電磁テストにより、設計者は製造前にリスクを積極的に軽減できます。今すぐデバイス脆弱性解析ソフトウェアの見積もりをご依頼ください。このソリューションについてさらに詳しくお知りになりたいですか?以下のリソースをご覧ください。
複数の攻撃ベクトルをシミュレートして暗号およびハードウェアの脆弱性を明らかにし、エンジニアに組み込みデバイス、チップ、スマートカードのセキュリティに関する完全な可視性を提供します。
設計段階でサイドチャネルおよびフォールトインジェクションの脆弱性を検出し、プロアクティブな軽減策を可能にし、高コストな再設計を削減し、製造前に堅牢なデバイスセキュリティを確保します。
高分解能の取得により、電源、電磁、およびタイミング信号を分析し、従来のテストでは見逃されがちな微細な漏洩や暗号学的脆弱性を特定します。
実世界の電圧、クロック、EM、レーザーベースの攻撃を再現し、デバイスの回復力を検証し、意図的または偶発的な妨害下でもセキュリティメカニズムが完全性を維持することを保証します。
テープアウト前にサイドチャネル漏洩を検出し、その発生箇所を特定し、対策を講じます。 Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析により、ハードウェアセキュリティ、設計、および検証チームは、シリコンが製造される前の設計段階および開発中に、サイドチャネルの脆弱性を特定することができます(プレシリコン)。 従来のポストシリコンテストでは、製造されたデバイスに漏洩が存在するかどうかを判断することしかできませんが、Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析は、設計内のどこから漏洩が発生しているかを可視化し、チームが開発ライフサイクルの早い段階で根本原因を特定し、緩和策を評価できるよう支援します。 Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析は、テストベクトルと設計アクティビティデータを用いて、レジスタ転送レベル(RTL)、合成済みネットリスト、およびゲートレベルの設計を分析することで、どの信号が漏洩しているか、漏洩量はどれくらいか、いつ漏洩が発生するか、そして設計内のどこから発生しているかを特定します。この可視性により、チームは対策の検証や設計案の比較が可能となり、製造後に脆弱性が発見されることによるコストとリスクを低減できます。
テープアウト前にサイドチャネル漏洩を検出し、その発生箇所を特定し、対策を講じます。 Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析により、ハードウェアセキュリティ、設計、および検証チームは、シリコンが製造される前の設計段階および開発中に、サイドチャネルの脆弱性を特定することができます(プレシリコン)。 従来のポストシリコンテストでは、製造されたデバイスに漏洩が存在するかどうかを判断することしかできませんが、Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析は、設計内のどこから漏洩が発生しているかを可視化し、チームが開発ライフサイクルの早い段階で根本原因を特定し、緩和策を評価できるよう支援します。 Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析は、テストベクトルと設計アクティビティデータを用いて、レジスタ転送レベル(RTL)、合成済みネットリスト、およびゲートレベルの設計を分析することで、どの信号が漏洩しているか、漏洩量はどれくらいか、いつ漏洩が発生するか、そして設計内のどこから発生しているかを特定します。この可視性により、チームは対策の検証や設計案の比較が可能となり、製造後に脆弱性が発見されることによるコストとリスクを低減できます。
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テープアウト前にサイドチャネル漏洩を検出し、その発生箇所を特定し、対策を講じます。 Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析により、ハードウェアセキュリティ、設計、および検証チームは、シリコンが製造される前の設計段階および開発中に、サイドチャネルの脆弱性を特定することができます(プレシリコン)。 従来のポストシリコンテストでは、製造されたデバイスに漏洩が存在するかどうかを判断することしかできませんが、Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析は、設計内のどこから漏洩が発生しているかを可視化し、チームが開発ライフサイクルの早い段階で根本原因を特定し、緩和策を評価できるよう支援します。 Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析は、テストベクトルと設計アクティビティデータを用いて、レジスタ転送レベル(RTL)、合成済みネットリスト、およびゲートレベルの設計を分析することで、どの信号が漏洩しているか、漏洩量はどれくらいか、いつ漏洩が発生するか、そして設計内のどこから発生しているかを特定します。この可視性により、チームは対策の検証や設計案の比較が可能となり、製造後に脆弱性が発見されることによるコストとリスクを低減できます。
Inspector SC2のプリシリコン・サイドチャネル解析は、半導体開発チームがテープアウト前にサイドチャネルによる情報漏洩を検出してその発生箇所を特定するのに役立ちます。テープアウト前であれば、設計変更をより迅速かつ低コストで、かつ容易に実施できるからです。
Inspectorは、既存の電子設計自動化(EDA)ワークフローを通じて生成されたテストベクトル、VCDアクティビティファイル、およびオプションの電力モデルを用いて、RTL、合成済みネットリスト、ゲートレベルの設計を分析し、リークを特定してその深刻度を測定し、原因となる信号やモジュールを特定します。 実用的な根本原因分析を提供することで、チームは対策の妥当性を検証し、実装オプションを比較し、RTL、合成済みネットリスト、ゲートレベルの各設計におけるリーク電流を比較して、設計フローの過程で生じた変更を特定することができます。
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