透過電磁/電路協同模擬及早識別射頻耦合問題
  • 課程
  • 9 項目

了解混合式微波和毫米波設計如何將 MMIC、RFIC、層壓板和天線整合在一起，以緊湊的外形尺寸呈現。

學習：

  • 為何會產生導致電路效能下降的電磁 (EM) 副作用 
  • 在設計探索、調整與最佳化過程中，電路設計師需要如何反覆加入封裝與互連的 DD EM 效應 
  • Keysight 進階設計系統 (ADS) 搭配 W3606B 套件
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第 1 課 - 整合式 DD EM 電路共模擬

第 1 課 - 整合式 DD EM 電路共模擬

介紹課程及其目標，即教導 RF 設計工程師如何使用 ADS 中獨特的 DD EM/Circuit 協同模擬環境 RFPro，以縮短設計週期時間，並找出和修正設計問題，例如不想要的耦合、頻率偏移、錯配損失等。
第 2 課 - 議程與背景

第 2 課 - 議程與背景

本課程概述了議程和背景，內容涵蓋了朝向更高頻率和更密集組裝的設計趨勢、射頻模組設計的挑戰，以及使用 RFPro 進行電磁/電路協同模擬的優勢。
第 3 課 - RFPRO 快速示範

第 3 課 - RFPRO 快速示範

請參閱如何在 ADS 中使用 RFPro 設定並執行包含功率放大器和開關的多層 RF 模組的 DD 電磁/電路共同模擬的快速示範。它還展示了如何以各種格式檢視和分析結果。
第 4 課 - 在 PA/開關模組設計中使用 RFPRO

第 4 課 - 在 PA/開關模組設計中使用 RFPRO

說明如何在 PA/開關模組的設計階段使用 RFPro，以識別並解決設計問題，例如走線和過孔之間的耦合、佈局寄生效應引起的頻率偏移、阻抗變化引起的不匹配損耗，以及使用 Winslow 探棒解決穩定性問題。
第 5 課 - 分享實作工作坊

第 5 課 - 分享實作工作坊

提供一個實作工作坊的連結，讓使用者練習在 ADS 中使用 RFPro 進行含功率放大器和開關的多層 RF 模組的 EM/電路協同模擬。該工作坊包含逐步說明和可供下載的檔案。
第 6 課 - 總結 - 整合式 DD EM 電路共模擬

第 6 課 - 總結 - 整合式 DD EM 電路共模擬

總結在 ADS 中使用 RFPro 進行電磁 (EM)/電路協同模擬的主要優點和效益，例如輕鬆存取 EM 分析、與電路模擬無縫整合、版圖萃取與連接的自動化、設計問題的識別與修正，以及縮短設計週期時間。
PathWave 設計軟體

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簡單設計的時代已經過去。每年，設計人員都在突破新的極限：更長的電池續航力、更小的元件、更高的整合度。複雜的設計帶來了新的挑戰。設計人員花費數小時設定和執行模擬。海量的資料等待量測和分析。工程師需要建立變通方法來連接多個設計工具。同時，無線標準正在快速演進。為了跟上現代科技的強勁需求，設計人員需要一種新的方法。

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