透過整合式工作流程解決光子積體電路(PIC)的設計挑戰

光子積體電路(PIC)在諸多領域的重要性正迅速提升,包括資料中心、通訊、感測以及次世代運算平台。在採用代工服務製造 PIC 的過程中,不僅需要設計單一元件,還必須設計並評估由多個相互連接元件所組成之光學電路的特性。此外,具備精準評估已製成 PIC 性能能力的量測儀器亦不可或缺。

是德科技提供了一套整合式設計流程,將傳統的光學量測儀器、光源及測試系統,與專為光子集成電路(PIC)設計的模擬與設計工具相結合。

RSoft 光子元件工具採用詳細的電磁光學分析方法,例如 FDTD、BPM、FEM 及 PWE,可對調變器中的核心 PIC 元件(包括光柵耦合器、MMIs 及相位移器)進行精確模擬。這些工具亦支援以 GDS 檔案格式輸出,以便提交給晶圓代工廠。 此外,透過將模擬結果和 GDS 檔案匯出為 PDK 檔案,即可利用 ADS Photonic Designer 對完整的 PIC 元件進行系統級與電路級分析,並完成整體佈局設計。

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