透過整合式工作流程解決光子積體電路 (PIC) 設計挑戰

光子積體電路 (PIC) 正迅速在資料中心、通訊、感測和下一代運算平台等廣泛領域中日益重要。在使用晶圓代工服務的 PIC 製造中,不僅需要設計單個元件,還需要設計和評估由多個互連元件組成的光學電路特性。此外,能夠準確評估製造出的 PIC 效能的量測儀器也至關重要。

Keysight 提供整合式設計流程,結合了傳統光學量測儀器、光源和測試系統,以及專為 PIC 設計的模擬和設計工具。

RSoft Photonic Device Tools 採用 FDTD、BPM、FEM 和 PWE 等詳細的電磁光學分析方法,能夠精確模擬包括光柵耦合器、MMI 和調變器移相器等核心 PIC 元件。這些工具也支援以 GDS 檔案格式輸出,以便進行晶圓代工提交。此外,透過將模擬結果和 GDS 檔案匯出為 PDK 檔案,即可使用 ADS Photonic Designer 對完整的 PIC 元件進行系統和電路級分析,以及完整的佈局建立。

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