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Injetar falhas eletromagnéticas precisas para identificar vulnerabilidades
A injeção eletromagnética de falhas (EMFI) permite que os engenheiros de segurança introduzam falhas controladas em um dispositivo-alvo por meio de pulsos eletromagnéticos gerados com precisão. Ao concentrar a energia eletromagnética em áreas específicas de um chip, os avaliadores podem influenciar o comportamento do dispositivo durante operações críticas para a segurança, ajudando a identificar vulnerabilidades, avaliar contramedidas e validar a resistência do dispositivo contra ataques de falha.
Injetar falhas localizadas
Testar dispositivos embalados
Realize avaliações de injeção de falhas sem a necessidade de desmontar o chip, reduzindo o tempo de preparação e preservando os dispositivos-alvo.
Contornar contramedidas ópticas
Automatizar e repetir avaliações
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Maximum voltage
100 V ± 10% até 475 V ± 10%
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Frequência máxima
1 MHz
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Product type
Unidirectional fault injection probe, Bidirectional fault injection probe
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Technology
Device Security
Configurações mais populares
Sonda bidirecional de injeção de falhas
A sonda bidirecional de injeção de falhas DS1121B emite pulsos eletromagnéticos (EM) de alta potência em locais precisos e definidos pelo usuário em um dispositivo-alvo. Sua rápida geração de pulsos foi projetada para atender aos rigorosos requisitos de ambientes de teste tanto comerciais quanto certificados.
A sonda bidirecional de injeção de falhas DS1121B emite pulsos eletromagnéticos (EM) de alta potência em locais precisos e definidos pelo usuário em um dispositivo-alvo. Sua rápida geração de pulsos foi projetada para atender aos rigorosos requisitos de ambientes de teste tanto comerciais quanto certificados.
Sonda de injeção de falha unidirecional
A sonda de injeção de falhas unidirecional DS1120A simula falhas localizadas em chips modernos por meio de pulsos eletromagnéticos rápidos, previsíveis e de alta potência.
A sonda de injeção de falhas unidirecional DS1120A simula falhas localizadas em chips modernos por meio de pulsos eletromagnéticos rápidos, previsíveis e de alta potência.
Sonda bidirecional de injeção de falhas
Induzir pulsos eletromagnéticos para provocar falhas localizadas em chips modernos.
Induzir pulsos eletromagnéticos para provocar falhas localizadas em chips modernos.
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Perguntas frequentes
A injeção eletromagnética de falhas (EMFI) é uma técnica de teste de segurança de hardware que utiliza pulsos eletromagnéticos curtos e controlados para perturbar temporariamente o funcionamento de um dispositivo semicondutor. Ao injetar energia em áreas específicas de um chip em momentos precisamente controlados, os engenheiros de segurança podem induzir falhas e observar como o dispositivo responde a condições anormais.
A EMFI funciona gerando um pulso eletromagnético rápido por meio de uma sonda especializada posicionada acima do dispositivo-alvo. O pulso cria uma perturbação localizada dentro do chip, podendo afetar o comportamento do circuito, a sincronização, as operações de memória ou os cálculos criptográficos.
Ao controlar a duração, a intensidade e a localização do pulso, os engenheiros podem investigar como o dispositivo se comporta em condições de falha e identificar possíveis vulnerabilidades de segurança.
Ambas as técnicas buscam induzir falhas, mas atuam sobre o dispositivo de maneiras diferentes.
- Picos de tensão causam falhas na fonte de alimentação do dispositivo.
- A EMFI injeta energia diretamente em regiões específicas do dispositivo por meio de pulsos eletromagnéticos.
Como a EMFI pode atuar em áreas específicas de um chip sem alterar a fonte de alimentação, ela costuma oferecer maior flexibilidade na avaliação de dispositivos complexos ou altamente integrados.
A injeção de falhas a laser utiliza luz focalizada para atingir regiões específicas do silício, o que muitas vezes exige acesso físico ao die. A EMFI utiliza pulsos eletromagnéticos e, com frequência, pode ser realizada diretamente em dispositivos encapsulados, sem a necessidade de preparação do chip.
Isso torna o EMFI uma opção atraente para muitas avaliações de segurança nas quais é importante preservar o dispositivo alvo.
Em muitos casos, não. Uma das principais vantagens do EMFI é que os testes muitas vezes podem ser realizados diretamente em dispositivos embalados, sem a necessidade de expor o chip de silício. Isso reduz o tempo de preparação e permite que os engenheiros avaliem os produtos em uma forma mais próxima de seu estado de implantação.
Diferentes modelos de sondas produzem características de campo eletromagnético e perfis de ataque distintos.
Dependendo do objetivo da avaliação, os engenheiros podem optar por uma sonda unidirecional ou bidirecional para otimizar a precisão da localização, a geração de falhas e a cobertura do ataque. A opção mais adequada depende do dispositivo em teste e do tipo de campanha de injeção de falhas que está sendo realizada.
Sim. Os sistemas EMFI podem ser combinados com sistemas de posicionamento e o software Inspector para automatizar a varredura, campanhas de injeção de falhas, varreduras de parâmetros e a análise de resultados. A automação ajuda a melhorar a repetibilidade e a acelerar a detecção de vulnerabilidades.
O EMFI é geralmente projetado para criar falhas temporárias e controladas, em vez de causar danos permanentes ao dispositivo. No entanto, assim como em qualquer metodologia de injeção de falhas, os testes devem ser realizados dentro de condições operacionais e procedimentos de avaliação adequados.
Sim. O software Inspector oferece suporte a fluxos de trabalho automatizados de injeção de falhas, gerenciamento de campanhas de ataque, exploração de parâmetros e análise de resultados. Combinado com sistemas de posicionamento e sondas de injeção de falhas, ele ajuda a criar avaliações EMFI eficientes e repetíveis.
Sim, isso reduz o risco de danos permanentes ao dispositivo em comparação com os métodos baseados em laser, já que não se está realizando a ablação direta nem o aquecimento do silício com energia óptica concentrada.
Normalmente, não é necessário saber a localização exata desde o início; um fluxo de trabalho comum utiliza uma bobina maior para fazer uma varredura ampla pela superfície do chip (frequentemente combinada com a varredura automatizada da plataforma XYZ) a fim de identificar regiões sensíveis e, em seguida, muda para uma bobina menor e mais focada para refinar e repetir a varredura exatamente naquele ponto específico.