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Introducir fallos electromagnéticos precisos para detectar vulnerabilidades
La inyección electromagnética de fallos (EMFI) permite a los ingenieros de seguridad introducir fallos controlados en un dispositivo objetivo mediante pulsos electromagnéticos generados con precisión. Al concentrar la energía electromagnética en áreas específicas de un chip, los evaluadores pueden influir en el comportamiento del dispositivo durante operaciones críticas para la seguridad, lo que ayuda a detectar vulnerabilidades, evaluar contramedidas y validar la resistencia del dispositivo frente a ataques de tipo fallo.
Introducir fallos localizados
Probar dispositivos empaquetados
Realiza evaluaciones de inyección de fallos sin necesidad de desmontar el chip, lo que reduce el tiempo de preparación y protege los dispositivos de prueba.
Eludir las contramedidas ópticas
Automatizar y repetir las evaluaciones
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Maximum voltage
100 V ± 10% to 475 V ± 10%
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Maximum frequency
1 MHz
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Product type
Unidirectional fault injection probe, Bidirectional fault injection probe
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Technology
Device Security
Configuraciones más populares
Sonda de inyección de fallos bidireccional
La sonda de inyección de fallos bidireccional DS1121B emite pulsos electromagnéticos (EM) de alta potencia en ubicaciones precisas y definidas por el usuario en un dispositivo de prueba. Su rápida generación de pulsos está diseñada para cumplir con los estrictos requisitos tanto de los entornos de pruebas comerciales como de los certificados.
La sonda de inyección de fallos bidireccional DS1121B emite pulsos electromagnéticos (EM) de alta potencia en ubicaciones precisas y definidas por el usuario en un dispositivo de prueba. Su rápida generación de pulsos está diseñada para cumplir con los estrictos requisitos tanto de los entornos de pruebas comerciales como de los certificados.
Sonda de inyección de fallos unidireccional
La sonda de inyección de fallos unidireccional DS1120A realiza fallos localizados en chips modernos utilizando pulsos electromagnéticos rápidos, predecibles y de alta potencia.
La sonda de inyección de fallos unidireccional DS1120A realiza fallos localizados en chips modernos utilizando pulsos electromagnéticos rápidos, predecibles y de alta potencia.
Sonda de inyección de fallos bidireccional
Inducir pulsos electromagnéticos para provocar fallos localizados en chips modernos.
Inducir pulsos electromagnéticos para provocar fallos localizados en chips modernos.
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Preguntas frecuentes
La inyección electromagnética de fallos (EMFI) es una técnica de pruebas de seguridad de hardware que utiliza pulsos electromagnéticos cortos y controlados para alterar temporalmente el funcionamiento de un dispositivo semiconductor. Al inyectar energía en áreas específicas de un chip en momentos controlados con precisión, los ingenieros de seguridad pueden inducir fallos y observar cómo responde el dispositivo ante condiciones anómalas.
La técnica EMFI funciona generando un pulso electromagnético rápido a través de una sonda especializada situada sobre el dispositivo objetivo. El pulso provoca una perturbación localizada en el interior del chip, lo que puede afectar al comportamiento de los circuitos, a la sincronización, a las operaciones de memoria o a los cálculos criptográficos.
Al controlar la duración, la intensidad y la ubicación de los pulsos, los ingenieros pueden estudiar cómo se comporta el dispositivo en situaciones de fallo e identificar posibles vulnerabilidades de seguridad.
Ambas técnicas pretenden provocar fallos, pero se centran en el dispositivo de forma diferente.
- Las fluctuaciones de tensión provocan fallos en la fuente de alimentación del dispositivo.
- La tecnología EMFI inyecta energía directamente en regiones concretas del dispositivo mediante pulsos electromagnéticos.
Dado que la tecnología EMFI permite actuar sobre áreas específicas de un chip sin modificar la fuente de alimentación, suele ofrecer una mayor flexibilidad a la hora de evaluar dispositivos complejos o altamente integrados.
La inyección de fallos por láser utiliza luz concentrada para actuar sobre regiones específicas del silicio, lo que a menudo requiere acceso físico al chip. La EMFI utiliza pulsos electromagnéticos y, con frecuencia, puede realizarse directamente sobre dispositivos encapsulados sin necesidad de preparar el chip.
Esto convierte a EMFI en una opción atractiva para muchas evaluaciones de seguridad en las que es importante conservar el dispositivo de destino.
En muchos casos, no. Una de las principales ventajas de EMFI es que, a menudo, las pruebas pueden realizarse directamente en dispositivos ensamblados sin necesidad de exponer el chip de silicio. Esto reduce el tiempo de preparación y permite a los ingenieros evaluar los productos en un estado más cercano al de su implementación.
Los distintos diseños de sondas generan características de campo electromagnético y perfiles de ataque diferentes.
En función del objetivo de la evaluación, los ingenieros pueden optar por una sonda unidireccional o bidireccional para optimizar la precisión de la selección de objetivos, la generación de fallos y la cobertura del ataque. La opción más adecuada depende del dispositivo sometido a prueba y del tipo de campaña de inyección de fallos que se esté llevando a cabo.
Sí. Los sistemas EMFI pueden combinarse con sistemas de posicionamiento y el software Inspector para automatizar el escaneo, las campañas de inyección de fallos, los barridos de parámetros y el análisis de resultados. La automatización contribuye a mejorar la repetibilidad y a acelerar la detección de vulnerabilidades.
El EMFI está diseñado, en general, para generar fallos temporales y controlados, más que para dañar de forma permanente el dispositivo. No obstante, al igual que con cualquier metodología de inyección de fallos, las pruebas deben realizarse en condiciones de funcionamiento y siguiendo procedimientos de evaluación adecuados.
Sí. El software Inspector permite automatizar los flujos de trabajo de inyección de fallos, gestionar campañas de ataque, explorar parámetros y analizar resultados. En combinación con sistemas de posicionamiento y sondas de inyección de fallos, ayuda a realizar evaluaciones EMFI eficientes y repetibles.
Sí, reduce el riesgo de que el dispositivo sufra daños permanentes en comparación con los métodos basados en láser, ya que no se produce una ablación ni un calentamiento directos del silicio mediante energía óptica concentrada.
Por lo general, no es necesario conocer la ubicación exacta desde el principio; un procedimiento habitual consiste en utilizar una bobina más grande para realizar un barrido general de la superficie del chip (a menudo combinado con un barrido automatizado mediante la plataforma XYZ) con el fin de identificar las zonas sensibles, para luego cambiar a una bobina más pequeña y precisa con la que refinar la búsqueda y repetir el análisis en ese punto concreto.