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Introduire des défauts électromagnétiques précis pour mettre au jour les vulnérabilités
L'injection de défauts électromagnétiques (EMFI) permet aux ingénieurs en sécurité d'introduire des défauts contrôlés dans un dispositif cible à l'aide d'impulsions électromagnétiques générées avec précision. En concentrant l'énergie électromagnétique sur des zones spécifiques d'une puce, les évaluateurs peuvent influencer le comportement du dispositif lors d'opérations critiques pour la sécurité, ce qui permet de mettre au jour des vulnérabilités, d'évaluer les contre-mesures et de valider la résistance d'un dispositif face aux attaques par défaut.
Injecter des défauts localisés
Tester les appareils pré-assemblés
Réalisez des évaluations par injection de défauts sans avoir à déballer les puces, ce qui réduit le temps de préparation et préserve les dispositifs cibles.
Contourner les contre-mesures optiques
Automatiser et répéter les évaluations
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Maximum voltage
100 V ± 10% to 475 V ± 10%
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Maximum frequency
1 MHz
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Product type
Unidirectional fault injection probe, Bidirectional fault injection probe
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Technology
Device Security
Configurations les plus populaires
Sonde d'injection de défaut bidirectionnelle
La sonde d'injection de défauts bidirectionnelle DS1121B émet des impulsions électromagnétiques (EM) de forte puissance vers des emplacements précis, définis par l'utilisateur, sur un dispositif cible. Sa génération rapide d'impulsions est conçue pour répondre aux exigences strictes des environnements de test tant commerciaux que certifiés.
La sonde d'injection de défauts bidirectionnelle DS1121B émet des impulsions électromagnétiques (EM) de forte puissance vers des emplacements précis, définis par l'utilisateur, sur un dispositif cible. Sa génération rapide d'impulsions est conçue pour répondre aux exigences strictes des environnements de test tant commerciaux que certifiés.
Sonde d'injection de défaut unidirectionnelle
La sonde d'injection de défauts unidirectionnelle DS1120A génère des défauts localisés sur les puces modernes à l'aide d'impulsions électromagnétiques rapides, prévisibles et de forte puissance.
La sonde d'injection de défauts unidirectionnelle DS1120A génère des défauts localisés sur les puces modernes à l'aide d'impulsions électromagnétiques rapides, prévisibles et de forte puissance.
Sonde d'injection de défaut bidirectionnelle
Induire des impulsions électromagnétiques pour provoquer des défaillances localisées sur les puces modernes.
Induire des impulsions électromagnétiques pour provoquer des défaillances localisées sur les puces modernes.
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Questions fréquemment posées
L'injection de défauts électromagnétiques (EMFI) est une technique de test de sécurité matérielle qui utilise de courtes impulsions électromagnétiques contrôlées pour perturber temporairement le fonctionnement d'un dispositif à semi-conducteurs. En injectant de l'énergie dans des zones spécifiques d'une puce à des moments précisément contrôlés, les ingénieurs en sécurité peuvent provoquer des défauts et observer la manière dont le dispositif réagit à des conditions anormales.
L'EMFI fonctionne en générant une impulsion électromagnétique rapide à l'aide d'une sonde spécialisée placée au-dessus du dispositif cible. Cette impulsion provoque une perturbation localisée au sein de la puce, susceptible d'affecter le comportement des circuits, la synchronisation, les opérations de mémoire ou les calculs cryptographiques.
En contrôlant la durée, l'intensité et l'emplacement des impulsions, les ingénieurs peuvent étudier le comportement du dispositif en cas de défaillance et identifier d'éventuelles failles de sécurité.
Ces deux techniques visent à provoquer des défaillances, mais elles ciblent le dispositif de manière différente.
- Les perturbations de tension provoquent des défaillances au niveau de l'alimentation électrique de l'appareil.
- La technologie EMFI injecte de l'énergie directement dans des zones localisées du dispositif à l'aide d'impulsions électromagnétiques.
Comme la technologie EMFI permet de cibler des zones spécifiques d'une puce sans modifier l'alimentation électrique, elle offre souvent une plus grande flexibilité lors de l'évaluation de dispositifs complexes ou hautement intégrés.
L'injection de défauts par laser utilise un faisceau lumineux focalisé pour cibler des zones spécifiques du silicium, ce qui nécessite souvent un accès physique à la puce. L'EMFI utilise des impulsions électromagnétiques et peut souvent être réalisée directement sur des composants encapsulés, sans préparation préalable de la puce.
Cela fait d'EMFI une option intéressante pour de nombreuses évaluations de sécurité où il est important de préserver l'appareil cible.
Dans de nombreux cas, non. L'un des principaux avantages de l'EMFI réside dans le fait que les tests peuvent souvent être effectués directement sur des appareils assemblés, sans avoir à exposer la puce de silicium. Cela réduit le temps de préparation et permet aux ingénieurs d'évaluer les produits dans un état plus proche de celui dans lequel ils seront déployés.
Les différentes conceptions de sondes génèrent des caractéristiques de champ électromagnétique et des profils d'attaque différents.
En fonction de l'objectif de l'évaluation, les ingénieurs peuvent opter pour une sonde unidirectionnelle ou bidirectionnelle afin d'optimiser la précision du ciblage, la génération de défauts et la couverture des attaques. Le choix de l'option la plus adaptée dépend du dispositif testé et du type de campagne d'injection de défauts menée.
Oui. Les systèmes EMFI peuvent être associés à des systèmes de positionnement et au logiciel Inspector afin d'automatiser la numérisation, les campagnes d'injection de défauts, les balayages de paramètres et l'analyse des résultats. L'automatisation permet d'améliorer la répétabilité et d'accélérer la détection des vulnérabilités.
L'EMFI est généralement conçu pour générer des défauts temporaires et contrôlés plutôt que d'endommager de manière irréversible le dispositif. Toutefois, comme pour toute méthode d'injection de défauts, les essais doivent être réalisés dans des conditions de fonctionnement et selon des procédures d'évaluation appropriées.
Oui. Le logiciel Inspector prend en charge les workflows automatisés d'injection de défauts, la gestion des campagnes d'attaque, l'exploration des paramètres et l'analyse des résultats. Associé à des systèmes de positionnement et à des sondes d'injection de défauts, il permet de réaliser des évaluations EMFI efficaces et reproductibles.
Oui, cela réduit le risque d'endommagement irréversible du dispositif par rapport aux méthodes basées sur le laser, puisque l'on ne procède pas à l'ablation ni au chauffage direct du silicium à l'aide d'une énergie optique concentrée.
En général, il n'est pas nécessaire de connaître l'emplacement exact dès le départ ; un processus courant consiste à utiliser une bobine plus grande pour balayer largement la surface de la puce (souvent en combinaison avec un balayage automatisé sur la platine XYZ) afin d'identifier les zones sensibles, puis à passer à une bobine plus petite et plus ciblée pour affiner la recherche et répéter l'opération à cet endroit précis.