전자기 결함 주입(EMFI)이란 무엇입니까?

전자기 결함 주입(EMFI)은 짧고 제어된 전자기 펄스를 사용하여 반도체 디바이스의 작동을 일시적으로 방해하는 하드웨어 보안 테스트 기술입니다. 보안 엔지니어가 정밀하게 제어되는 순간에 칩의 특정 영역에 에너지를 주입함으로써 결함을 유도하고 비정상적인 조건에 디바이스가 어떻게 응답하는지 관찰할 수 있습니다.

EMFI는 어떻게 작동합니까?

EMFI는 타겟 디바이스 위에 위치한 특수 프로브를 통해 빠른 전자기 펄스를 생성하여 작동합니다. 이 펄스는 칩 내부에 국부적인 교란을 일으켜 회로 동작, 타이밍, 메모리 연산 또는 암호화 계산에 잠재적인 영향을 미칩니다. 엔지니어는 펄스 타이밍, 강도, 위치를 제어하여 결함 조건에서 디바이스가 어떻게 작동하는지 조사하고 잠재적인 보안 취약성을 파악할 수 있습니다.

EMFI는 전압 글리칭과 어떻게 다릅니까?

두 기법 모두 결함을 유발하려고 시도하지만, 디바이스를 타겟팅하는 방식에는 차이가 있습니다. 전압 글리칭은 디바이스의 전원 공급 장치를 통해 결함을 주입합니다. EMFI는 전자기 펄스를 사용하여 디바이스의 국소 영역에 직접 에너지를 주입합니다. EMFI는 전원 공급 장치를 변경하지 않고 칩의 특정 영역을 타겟팅할 수 있으므로, 복잡하거나 고집적된 디바이스를 평가할 때 더 큰 유연성을 제공하는 경우가 많습니다.

EMFI는 레이저 결함 주입과 어떻게 다릅니까?

레이저 결함 주입은 집광된 빛을 사용하여 실리콘의 특정 영역을 타겟팅하며, 대개 다이에 대한 물리적 접근이 필요합니다. 반면 EMFI는 전자기 펄스를 사용하므로 칩 준비 과정 없이 패키지된 디바이스에서 직접 수행할 수 있는 경우가 많습니다. 이러한 특성 덕분에 EMFI는 타겟 디바이스의 무결성 유지가 중요한 많은 보안 평가에서 매력적인 옵션이 됩니다.

EMFI를 수행하기 전에 칩의 캡슐화를 해제해야 합니까?

대부분의 경우 그럴 필요가 없습니다. EMFI의 주요 장점 중 하나는 실리콘 다이를 노출하지 않고도 패키지된 디바이스에서 직접 테스트를 수행할 수 있는 경우가 많다는 점입니다. 이를 통해 준비 시간을 단축하고 엔지니어가 배포된 상태에 더 가까운 조건에서 제품을 평가할 수 있습니다.

단방향 및 양방향 결함 주입 프로브의 차이점은 무엇입니까?

프로브 설계에 따라 전자기장 특성과 공격 프로파일이 달라집니다. 평가 목적에 따라 엔지니어는 단방향 또는 양방향 프로브를 선택하여 타겟팅 정확도, 결함 생성 및 공격 커버리지를 최적화할 수 있습니다. 가장 적합한 옵션은 테스트 대상 디바이스와 수행 중인 결함 주입 캠페인의 유형에 따라 달라집니다.

EMFI를 자동화할 수 있습니까?

예. EMFI 시스템을 포지셔닝 시스템 및 Inspector 소프트웨어와 결합하여 스캔, 결함 주입 캠페인, 파라미터 스윕, 결과 분석을 자동화할 수 있습니다. 자동화는 반복성을 높이고 취약점 발견을 가속화하는 데 도움이 됩니다.

EMFI로 인해 타겟 디바이스가 손상됩니까?

EMFI는 일반적으로 디바이스에 영구적인 손상을 주기보다는 일시적이고 제어된 결함을 생성하도록 설계되었습니다. 그러나 다른 결함 주입 방법과 마찬가지로 적절한 작동 조건 및 평가 절차 내에서 테스트를 수행해야 합니다.

EMFI가 Inspector 소프트웨어와 연동됩니까?

예. Inspector 소프트웨어는 자동화된 결함 주입 워크플로, 공격 캠페인 관리, 파라미터 탐색 및 결과 분석을 지원합니다. 포지셔닝 시스템 및 결함 주입 프로브와 결합하여 효율적이고 반복 가능한 EMFI 평가를 수행할 수 있도록 지원합니다.

EMFI가 다른 결함 주입 방법에 비해 타겟 디바이스에 더 안전합니까?

예, 집중된 광에너지로 실리콘을 직접 가공하거나 가열하지 않기 때문에 레이저 기반 방법에 비해 영구적인 디바이스 손상 위험이 줄어듭니다.

시작하기 전에 칩의 정확한 타겟 위치를 알아야 합니까, 아니면 EMFI를 통해 해당 위치를 찾을 수 있습니까?

일반적으로 정확한 위치를 미리 알 필요는 없습니다. 일반적인 워크플로에서는 더 큰 코일을 사용하여 칩 표면을 넓게 스캔(자동화된 XYZ 스테이지 스캔과 함께 사용되는 경우가 많음)하여 민감한 영역을 식별한 다음, 더 작고 집중된 코일로 전환하여 해당 정확한 지점에서 결함을 구체화하고 반복합니다.

전자기적 글리치 현상

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정밀한 전자기 결함을 주입하여 취약점 발견

전자기 결함 주입(EMFI)을 통해 보안 엔지니어는 정밀하게 생성된 전자기 펄스를 사용하여 제어된 결함을 타겟 장치에 유입할 수 있습니다. 평가자는 칩의 특정 영역에 전자기 에너지를 집중시킴으로써 보안에 중요한 작동 중에 장치 동작에 영향을 미치고, 취약점을 발견하며, 대책을 평가하고, 결함 공격에 대한 장치의 저항력을 검증할 수 있습니다.

전자기 글리칭은 종종 패키징된 장치에서 직접 수행할 수 있으므로, 최신 보안 엘리먼트, 마이크로컨트롤러, 시스템온칩(SoC) 장치 및 기타 임베디드 기술을 평가하는 데 실용적인 접근 방식입니다. 보안 팀은 실리콘에 직접 액세스할 필요 없이 국소적인 전자기 교란을 생성하여 장치 복원력을 효율적으로 평가하고, 악용 가능한 결함 조건을 식별하며, 구현된 보안 대책의 효과를 조사할 수 있습니다.

엔지니어는 특수 결함 주입 프로브를 정밀 포지셔닝 시스템 및 소프트웨어 자동화와 결합하여 정확한 타이밍과 반복 가능한 실행으로 국소적인 공격을 수행할 수 있습니다. 조정 가능한 펄스 매개변수, 상호 교환 가능한 프로브 코일, 자동 스캐닝 기능을 통해 팀은 취약한 영역을 효율적으로 식별하고, 결함 조건을 재현하며, 공격 시나리오를 정밀하게 다듬을 수 있습니다.

취약점 연구, 인증 평가, 대책 검증, 고급 보안 테스트 등 어떤 목적으로 사용되든 전자기 글리칭은 최신 임베디드 장치의 복원력을 평가하기 위한 강력하고 유연한 결함 주입 방법론을 제공합니다.

국소적인 결함 주입

타겟팅된 전자기 외란을 생성하여 디바이스의 특정 영역에 영향을 주고 보안 취약점을 평가합니다.

패키지형 디바이스 테스트

칩 패키지를 제거하지 않고 결함 주입 평가를 수행하여 준비 시간을 단축하고 타겟 디바이스를 보존합니다.

광학적 대응책 우회

빛 감지 메커니즘에 감지되지 않는 대체 결함 주입 방법론을 사용하여 레이저 기반 공격으로부터 보호되는 디바이스를 평가합니다.

평가 자동화 및 반복

정밀 프로브, 포지셔닝 시스템, Inspector 소프트웨어를 결합하여 반복 가능한 결함 주입 캠페인을 실행하고 취약한 영역을 효율적으로 식별합니다.

Maximum voltage

100 V ± 10% ~ 475 V ± 10%
Maximum frequency

1 MHz
Product type

Unidirectional fault injection probe, Bidirectional fault injection probe
Technology

Device Security