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Inserire guasti elettromagnetici mirati per individuare le vulnerabilità
L'iniezione di guasti elettromagnetici (EMFI) consente ai tecnici della sicurezza di introdurre guasti controllati in un dispositivo di destinazione utilizzando impulsi elettromagnetici generati con precisione. Concentrando l'energia elettromagnetica su aree specifiche di un chip, i valutatori possono influenzare il comportamento del dispositivo durante operazioni critiche per la sicurezza, contribuendo a individuare le vulnerabilità, valutare le contromisure e verificare la resistenza del dispositivo agli attacchi di tipo "fault".
Inserire guasti localizzati
Test dei dispositivi confezionati
Eseguire valutazioni di iniezione di guasti senza dover smontare il chip, riducendo i tempi di preparazione e preservando i dispositivi di destinazione.
Eludere le contromisure ottiche
Automatizzare e ripetere le valutazioni
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Maximum voltage
100 V ± 10% to 475 V ± 10%
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Maximum frequency
1 MHz
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Product type
Unidirectional fault injection probe, Bidirectional fault injection probe
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Technology
Device Security
Configurazioni più popolari
Sonda bidirezionale per iniezione di guasti
La sonda bidirezionale per l'iniezione di guasti DS1121B emette impulsi elettromagnetici (EM) ad alta potenza in punti precisi e definiti dall'utente su un dispositivo di prova. La sua rapida generazione di impulsi è progettata per soddisfare i rigorosi requisiti sia degli ambienti di collaudo commerciali che di quelli certificati.
La sonda bidirezionale per l'iniezione di guasti DS1121B emette impulsi elettromagnetici (EM) ad alta potenza in punti precisi e definiti dall'utente su un dispositivo di prova. La sua rapida generazione di impulsi è progettata per soddisfare i rigorosi requisiti sia degli ambienti di collaudo commerciali che di quelli certificati.
Sonda di iniezione di guasti unidirezionale
La sonda di iniezione di guasti unidirezionale DS1120A esegue guasti localizzati su chip moderni utilizzando impulsi elettromagnetici veloci, prevedibili e ad alta potenza.
La sonda di iniezione di guasti unidirezionale DS1120A esegue guasti localizzati su chip moderni utilizzando impulsi elettromagnetici veloci, prevedibili e ad alta potenza.
Sonda bidirezionale per iniezione di guasti
Indurre impulsi elettromagnetici per provocare guasti localizzati sui chip moderni.
Indurre impulsi elettromagnetici per provocare guasti localizzati sui chip moderni.
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Domande frequenti
L'iniezione di guasti elettromagnetici (EMFI) è una tecnica di test di sicurezza hardware che utilizza impulsi elettromagnetici brevi e controllati per interferire temporaneamente con il funzionamento di un dispositivo a semiconduttori. Iniettando energia in aree specifiche di un chip in momenti controllati con precisione, gli ingegneri della sicurezza possono indurre guasti e osservare come il dispositivo reagisce a condizioni anomale.
L'EMFI funziona generando un impulso elettromagnetico rapido tramite una sonda specializzata posizionata sopra il dispositivo bersaglio. L'impulso crea un disturbo localizzato all'interno del chip, che può influire sul comportamento dei circuiti, sulla temporizzazione, sulle operazioni di memoria o sui calcoli crittografici.
Controllando la durata, l'intensità e la posizione degli impulsi, gli ingegneri possono analizzare il comportamento del dispositivo in condizioni di guasto e individuare potenziali vulnerabilità di sicurezza.
Entrambe le tecniche mirano a provocare guasti, ma agiscono sul dispositivo in modo diverso.
- Le fluttuazioni di tensione causano guasti nell'alimentazione del dispositivo.
- La tecnologia EMFI immette energia direttamente in aree localizzate del dispositivo tramite impulsi elettromagnetici.
Poiché la tecnologia EMFI consente di agire su aree specifiche di un chip senza modificare l'alimentazione, spesso offre una maggiore flessibilità nella valutazione di dispositivi complessi o altamente integrati.
L'iniezione di guasti tramite laser utilizza luce focalizzata per colpire specifiche aree del silicio, richiedendo spesso l'accesso fisico al die. L'EMFI utilizza impulsi elettromagnetici e può spesso essere eseguita direttamente su dispositivi già incapsulati senza necessità di preparazione del chip.
Ciò rende EMFI una soluzione interessante per numerose valutazioni di sicurezza in cui è importante preservare il dispositivo di destinazione.
In molti casi, no. Uno dei principali vantaggi dell’EMFI è che i test possono spesso essere eseguiti direttamente sui dispositivi assemblati senza dover esporre il die di silicio. Ciò riduce i tempi di preparazione e consente agli ingegneri di valutare i prodotti in una forma più vicina a quella in cui verranno effettivamente utilizzati.
I diversi modelli di sonda producono caratteristiche del campo elettromagnetico e profili di attacco diversi.
A seconda dell'obiettivo della valutazione, gli ingegneri possono scegliere una sonda unidirezionale o bidirezionale per ottimizzare la precisione di puntamento, la generazione dei guasti e la copertura degli attacchi. L'opzione più adatta dipende dal dispositivo sottoposto a test e dal tipo di campagna di iniezione di guasti che si sta eseguendo.
Sì. I sistemi EMFI possono essere integrati con sistemi di posizionamento e con il software Inspector per automatizzare la scansione, le campagne di iniezione di guasti, le varianze dei parametri e l'analisi dei risultati. L'automazione contribuisce a migliorare la ripetibilità e ad accelerare l'individuazione delle vulnerabilità.
L'EMFI è generalmente concepito per generare guasti temporanei e controllati, piuttosto che per danneggiare in modo permanente il dispositivo. Tuttavia, come per qualsiasi metodologia di iniezione di guasti, i test dovrebbero essere eseguiti nel rispetto delle condizioni operative e delle procedure di valutazione appropriate.
Sì. Il software Inspector supporta flussi di lavoro automatizzati per l’iniezione di guasti, la gestione delle campagne di attacco, l’esplorazione dei parametri e l’analisi dei risultati. In combinazione con i sistemi di posizionamento e le sonde per l’iniezione di guasti, consente di effettuare valutazioni EMFI efficienti e ripetibili.
Sì, riduce il rischio di danni permanenti al dispositivo rispetto ai metodi basati sul laser, poiché non si procede all’ablazione diretta né al riscaldamento del silicio con energia ottica concentrata.
In genere non è necessario conoscere in anticipo la posizione esatta; un flusso di lavoro comune prevede l’utilizzo di una bobina più grande per eseguire una scansione di ampio raggio sulla superficie del chip (spesso in combinazione con una scansione automatizzata su tavola XYZ) al fine di identificare le aree sensibili, per poi passare a una bobina più piccola e più focalizzata per affinare la ricerca e ripetere la scansione proprio in quel punto preciso.