- 概述
- 所有型號
- 支援
適用於 PCB 製造的可靠電路內缺陷偵測
Keysight 電路內測試系統提供高效能、可擴充的解決方案，用於高產量製造中測試複雜、高密度印刷電路板。憑藉靈活的針腳配置、邊界掃描支援、無向量測試功能和可編程類比量測，這些系統可確保快速準確地檢測組裝故障，例如焊點缺陷、元件方向錯誤和數值錯誤。內建診斷、直觀的測試開發工具和自動化就緒整合可簡化生產流程，同時減少誤判並提高首次通過良率。立即索取我們其中一種熱門配置的報價。 需要協助選擇？請參閱下方資源。
高故障涵蓋率
可偵測各種結構缺陷，例如焊點開路、短路和元件放置錯誤，確保提升產品品質並降低返工成本。
可擴充的測試針腳設計
支援具有彈性接腳數配置的高密度電路板，可適應各種電路板尺寸和複雜度，無需更換硬體。
內建分析功能
直接在測試儀上提供即時測試指標、深入的資料洞察和自動化報告。有助於加快根本原因分析、提高複雜電路板的生產力，並支援無縫擴展至企業級分析。
整合式邊界掃描
透過標準測試存取埠 (TAP) 執行結構診斷，無需侵入式探測或額外的硬體儀器。
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System width
800 mm 至 1800 mm
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最大節點計數
0 至 5760
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Maximum parallel testing
2 至 112
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Fixture actuation
Vacuum, Press down
最熱門配置
4 模組 ICT 系統，i307x 系列 6
雙模組 ICT 系統，i317x 系列 6
線上 2 模組 ICT 系統：i337x，5i 系列
服務與支援
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間，加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案，讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者，體驗更優質的服務，獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求，並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習，快速進行量測。
下載 Keysight 軟體，或將您的軟體更新至最新版本。
常見問題
內電路測試系統 (ICT) 是一種診斷工具，用於在製造過程之後，驗證印刷電路板 (PCB) 上個別元件的完整性和正確組裝。與驗證完整裝置整體行為的功能測試不同，ICT 著重於獨立檢查每個元件，例如電阻器、電容器、二極體、電晶體和積體電路 (IC) 的正確數值、方向、位置和電氣性能。
ICT 系統使用針床治具接觸特定的 PCB 測試點。這讓系統能夠量測每個元件的電壓、電流、電阻和其他電氣參數。ICT 的主要優勢是在生產線上及早發現故障，從而降低返工和維修成本。它能偵測常見的組裝錯誤，例如元件遺失、數值錯誤、焊錫橋接和開路。ICT 非常適合高產量製造，因為它具有快速測試時間和高故障覆蓋率，特別是對於元件密度高的電路板。
內電路測試系統透過對 PCB 上的特定測試節點施加電氣訊號並分析其響應來偵測製造缺陷。該系統使用測試探棒或探針網路來存取這些節點，這些節點連接到元件引線或指定的測試點。然後，它會執行量測，例如電阻、電容、二極體壓降或電晶體增益，以判斷每個元件是否正確安裝並在容差範圍內。
短路和開路是透過導通性測試來偵測的，這些測試會施加電壓，並測量應連接或不應連接的網路之間產生的電流。錯向或錯位的元件則透過將測量行為與已知良好值進行比較來發現。例如，反向二極體將無法通過順向電壓測試。某些系統還支援數位元件的通電測試，或對支援聯合測試行動小組 (JTAG) 的裝置提供有限的邊界掃描存取。
目標是在生產過程早期發現缺陷，以便快速修正，並減少下游故障分析和維修相關的成本和時間。
內電路測試具有多項優勢，可提高品質保證和生產效率。首先，它提供高故障覆蓋率，通常能偵測到超過 90% 的製造缺陷，包括元件錯位、焊接故障、短路和開路。這種詳細程度使製造商能夠快速隔離和解決問題，從而降低維修成本並提高良率。
其次，ICT 系統提供快速的測試週期時間，通常可在不到一分鐘內測試完整的電路板。這種速度非常適合需要高產量的生產線。測試結果一致且客觀，可減少手動檢測時的人為錯誤。
另一個顯著優勢是資料收集和可追溯性。ICT 系統可以記錄每塊電路板的測試結果，協助製造商根據即時指標識別趨勢、偵測製程漂移並實施糾正措施。它們還能實現早期故障偵測，防止有缺陷的單元到達最終測試或客戶手中，從而減少保固索賠和現場退貨。
內電路測試對於中高產量的印刷電路板組件 (PCBA) 尤其有利，這些組件具有中高元件數量。它非常適合包含類比和數位元件、被動元件和積體電路的電路板。採用自動化表面黏著技術 (SMT) 和通孔製程的製造環境也能從中受益，因為 ICT 系統可以驗證這兩種元件。
用於汽車、消費性電子產品、醫療裝置、工業控制器和電信設備的組件通常會進行 ICT 測試。這些應用需要高品質和高可靠性，及早發現組裝問題至關重要。對於具有複雜佈線和高密度封裝的 PCB 而言，其效益更為顯著，因為目視檢查變得不切實際。
內電路測試對於測試點有限的低產量或高度複雜的電路板效果較差。在這些情況下，功能測試、邊界掃描或飛針測試可能更為適用。然而，ICT 仍然是確保主流電子產品製造組裝品質的基石。
為電路內測試系統建立測試程式涉及幾個關鍵步驟。首先，測試工程師會將設計資料（例如網路表、BOM（物料清單）和元件佈局）匯入支援自動程式產生的軟體環境中。此程序會將每個元件對應到特定的測試類型（電阻器、電容器、二極體、IC 等），並指定相應的測試參數。
一旦產生初始測試計畫，便會使用已知良好電路板（通常稱為「黃金電路板」）來驗證程式。系統會將實際量測值與預期值進行比較，以微調容差並消除誤判故障。工程師也可能使用偵錯工具逐步執行個別測試、修改限制，並抑制可能減慢流程的多餘或非關鍵測試。
驗證後，該程式會整合到生產測試序列中。隨著時間推移，生產和故障分析的回饋，可進一步完善測試程式。更新易於部署，且自動化測試覆蓋率分析有助於確保持續的品質改進。