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可靠的電路板製造用在線缺陷檢測
是德科技的在線測試系統為高量產環境中測試複雜、高密度佈局的印刷電路板提供高效能且可擴展的解決方案。 憑藉靈活的針腳配置、邊界掃描支援、無向量測試能力及可編程類比量測功能，這些系統能快速精準偵測組裝缺陷，例如焊錫瑕疵、元件方向錯誤及數值錯誤。內建診斷功能、直覺式測試開發工具與自動化就緒整合，可簡化生產流程，同時降低誤判率並提升首次良率。立即索取熱門配置方案報價。需要選型協助？請參考以下資源。
高故障覆蓋率
檢測多種結構缺陷，例如焊點斷路、短路及元件放置錯誤，確保產品品質提升並降低返工成本。
可擴展測試針腳設計
支援高密度電路板，具備靈活的針腳數量配置，無需更換硬體即可適應各種電路板尺寸與複雜度。
無向量測試能力
採用電容式感測技術，無需受測裝置通電即可偵測設備存在與方位，此特性使其成為安全測試複雜數位組件的理想方案。
整合式邊界掃描
透過標準測試接入端口（TAP）執行結構診斷，無需侵入式探測或額外硬體儀器。
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System width
800 mm 至 1800 mm
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最大節點計數
0 至 5760
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Maximum parallel testing
2 至 112
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Fixture actuation
Vacuum, Press down
最熱門配置
4 模組 ICT 系統，i307x 系列 6
雙模組 ICT 系統，i317x 系列 6
In-Line 2 模組 ICT 系統；i337x，5i 系列
服務與支援
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常見問題
在線測試系統（ICT）是一種診斷工具，用於在製造流程後驗證印刷電路板（PCB）上各元件的完整性與正確組裝狀態。不同於驗證完整裝置整體行為的功能性測試，ICT專注於獨立檢測每個元件——例如電阻器、電容器、二極體、電晶體及積體電路——以確認其數值、方向、定位及電氣性能是否正確。
ICT系統採用釘床治具接觸特定PCB測試點，藉此測量各元件的電壓、電流、電阻及其他電氣參數。 ICT的主要優勢在於生產線的早期故障檢測，能有效降低返工與維修成本。此技術可偵測常見組裝錯誤，例如元件遺漏、數值錯誤、焊錫橋接及開路連接。憑藉快速測試時間與高故障覆蓋率，ICT特別適用於高元件密度電路板的大規模生產。
在線測試系統透過向印刷電路板上的特定測試節點施加電氣訊號並分析其響應，以檢測製造缺陷。該系統利用測試探針或針腳組成的網絡接觸這些節點，這些節點連接至元件引腳或指定測試點。隨後系統執行電阻、電容、二極體壓降或電晶體增益等測量，以判定每個元件是否安裝正確且符合公差範圍。
短路與開路透過導通性測試檢測，該測試在網路間施加電壓並測量電流值——這些網路應連接或不應連接。透過將測量結果與已知良品值比對，可發現元件方向錯誤或位置異常。例如，反向安裝的二極體將無法通過正向電壓測試。部分系統亦支援數位元件的上電測試，或針對具備聯合測試行動組（JTAG）支援的裝置提供有限邊界掃描存取功能。
目標是在生產流程早期發現缺陷，從而實現快速修正，並降低後續失效分析與修復所涉及的成本與時間。
在線測試具備多重優勢，能有效提升品質保證與生產效率。首先，其具備高故障檢測覆蓋率，通常可偵測超過90%的製造缺陷，包括元件錯位、焊接瑕疵、短路與斷路等問題。如此精細的檢測能力使製造商能迅速定位並解決問題，從而降低維修成本並提高良品率。
其次，ICT系統具備快速的測試週期，通常能在一分鐘內完成整塊電路板的檢測。此速度對於以產能基礎的高量產生產線而言堪稱理想。測試結果既一致又客觀，有效降低人工檢測過程中的操作失誤。
另一項重要優勢在於數據收集與可追溯性。ICT系統能記錄每塊電路的測試結果，協助製造商識別趨勢、偵測製程漂移，並依據即時指標實施矯正措施。此系統亦能實現早期故障偵測，防止瑕疵產品進入最終測試階段或流向客戶，從而降低保固索賠與現場退貨率。
在線測試對於中至高產量、元件數量中等至較多的印刷電路板組裝體（PCBA）尤為有利。此技術特別適用於同時包含類比與數位元件、被動元件及積體電路的電路板。採用自動化表面貼裝技術（SMT）與通孔製程的生產環境亦能受益，因ICT系統可同時驗證這兩類元件。
應用於汽車、消費性電子產品、醫療設備、工業控制器及電信設備的組裝件通常會進行ICT測試。這些應用領域要求高品質與高可靠性，因此及早發現組裝問題至關重要。對於佈線複雜且採用高密度封裝的PCB，此項測試更顯關鍵——因視覺檢測已難以實行。
對於低產量或高度複雜且測試接點受限的電路板，在線測試的效能較低。此類情況下，功能測試、邊界掃描或飛針測試可能更為合適。然而，在線測試仍是確保主流電子製造組裝品質的基石。
為在線測試系統建立測試程式需經過數個關鍵步驟。首先，測試工程師將設計資料（如網路清單、物料清單及元件佈局）導入支援自動程式生成的軟體環境。此流程會將每個元件對應至特定測試類型（電阻器、電容器、二極體、積體電路等），並指派相應的測試參數。
初始測試計畫生成後，將使用已知良品電路板（通常稱為「黃金板」）對程式進行驗證。系統會將實際測量值與預期值進行比對，藉此微調容差並排除虛假故障。工程師亦可運用除錯工具逐步執行個別測試，修改限值，並抑制可能拖慢流程的冗餘或非關鍵測試項目。
驗證完成後，該程序將整合至生產測試流程。隨著時間推移，生產數據與失效分析的反饋可進一步優化測試程序。更新部署簡便，自動化的測試覆蓋率分析有助於確保品質持續提升。