W8614EP MBP 可靠性模組 MOSRA - TMI

• 支援 MOSRA 和 TMI 老化模型的產生和最佳化
• 內建 MOSRA 第 1 級和第 3 級模型萃取流程
• 支援使用者定義的可靠性模型之模擬和萃取

W8614EP 模型建構軟體（MBP）可靠性模組 MOSRA – TMI 包括用於 MOS 可靠性分析（MOSRA）和 TSMC 模型介面（TMI）老化模型的萃取軟體套件。

MBP 可靠性模組為 HSPICE 的內建 MOSRA 模型提供了萃取環境，可模擬包含熱載波注入（HCI）和偏壓溫度不穩定性（BTI）在內的老化效應。如此一來，使用者可評估元件在真實工作環境中效能逐漸下降的情形。

內建 MOSRA 模型包含兩個層級，分別為第 1 級和第 3 級。這兩個層級之間的差異，請參見下表。

MBP 2019 版軟體新增了 MOSRA 第 3 級模型萃取軟體套件。基於腳本的萃取流程支援全自動執行，並可加以客製，如下圖所示：

圖 1： MOSRA 第 3 級萃取軟體套件基於腳本的流程。

這是擬合結果的螢幕截圖：

圖 2： MOSRA 第 3 級萃取軟體套件擬合結果。

除了 MOSRA，MBP 可靠性模組亦支援 TMI 老化模型產生。TMI 是採用 C 語言開發的建模 API，支援標準小型模型的擴展。使用者可量測元件效能逐漸下降的情形，並評估 40nm 或更低製程的應力效應。

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