HIGHLIGHTS

  • 支援 MOSRA 和 TMI 老化模型的產生和最佳化
  • 內建 MOSRA 第 1 級和第 3 級模型萃取流程
  • 支援使用者定義的可靠性模型之模擬和萃取

W8614EP 模型建構軟體(MBP)可靠性模組 MOSRA – TMI 包括用於 MOS 可靠性分析(MOSRA)和 TSMC 模型介面(TMI)老化模型的萃取軟體套件。

MBP 可靠性模組為 HSPICE 的內建 MOSRA 模型提供了萃取環境,可模擬包含熱載波注入(HCI)和偏壓溫度不穩定性(BTI)在內的老化效應。如此一來,使用者可評估元件在真實工作環境中效能逐漸下降的情形。

內建 MOSRA 模型包含兩個層級,分別為第 1 級和第 3 級。這兩個層級之間的差異,請參見下表。

    第一級 第三級
模型 類型 基於實體 經驗模型
" HCI 效應
" BTI(包含復原)效應
" 模型參數數量 ~100 ~20
" 公式 專屬 開放存取
參數萃取 量測資料 全套的 I-V 曲線 Vth 和 Ids 隨時間的變化
" 萃取流程 複雜,使用者需具備專業知識 簡單易用

MBP 2019 版軟體新增了 MOSRA 第 3 級模型萃取軟體套件。基於腳本的萃取流程支援全自動執行,並可加以客製,如下圖所示:

MOSRA 第 3 級萃取軟體套件基於腳本的流程

圖 1: MOSRA 第 3 級萃取軟體套件基於腳本的流程。

這是擬合結果的螢幕截圖:

MOSRA 第 3 級萃取軟體套件擬合結果

圖 2: MOSRA 第 3 級萃取軟體套件擬合結果。

除了 MOSRA,MBP 可靠性模組亦支援 TMI 老化模型產生。TMI 是採用 C 語言開發的建模 API,支援標準小型模型的擴展。使用者可量測元件效能逐漸下降的情形,並評估 40nm 或更低製程的應力效應。

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