Highlights

模型建構程式（MBP）2019 包括以下的新功能和主要增強特性：

  • 全新 MOSRA 層級 3 老化模型萃取套件（W8614EP/ET）
  • 全新的模型目標居中套件（W8626EP/ET）
  • 轉變調校增強
  • 檢查參數的有效值
  • 新的模型版本：BSIM-BULK 106.2.0、BSIM-IMG 102.9.1、HiSIM_HV 2.4.0、HiSIM2 3.0.0 和 UTSOI 2.2

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Description

MBP 2019 登場

MBP 2019 提供全新的老化模型萃取套件、全新的目標居中套件和能夠進一步提高建模生產力與效率的豐富易用性強化功能。


全新 MOSRA 層級 3 老化模型萃取套件（W8614EP/ET）
 
  • MOSRA HCI 和 BTI 模型產生自動化萃取流程
  • 支援緊密和子電路模型做為核心模型
  • 能夠進行手動調諧與自動最佳化
  • 此流程能夠以 MBP 腳本進一步自訂

圖 1：漏極電流（Id）和臨界電壓（Vth）與應力時間的偏移。

全新的模型目標居中套件（W8626EP/ET）

• 同時顯示誤差表和 IMV 圖
• 支援兩種不同輸入：.mea 和 .csv
• 根據顏色輕鬆判定通過／不通過
• 支援將誤差表匯出為 Excel 檔案

圖 2： 全新的模型目標居中套件。

轉變調校增強

  • 可以讓您增加想要的偏壓目標數量
  • 導入「DeviceIndex」以匹配 NMOS 和 PMOS
  • 新增「Extend Devices」按鈕，以對所有 delta_l 和 delta_w（「號角開口」）圖延伸模擬


圖 3： delta_Idsat「號角開口」圖。

檢查參數的有效值

  • 載入模型時，如果有任何參數的有效值在邊界之外，MBP 會顯示警告訊息。
  • 當勾選「Check Parameter Boundary」時，如果有任何參數的有效值在邊界之外，MBP 會顯示警告訊息。
  • 當勾選「Enable Hard Boundary」時，MBP 的硬邊界也會在分級參數產生作用。

新的模型版本

  • BSIM-BULK 106.2.0
  • BSIM-IMG 102.9.1
  • HiSIM_HV 2.4.0
  • HiSIM2 3.0.0
  • UTSOI 2.2

其他增強特性

  • 統計建模套件 ─ 增加 Load/Save 按鈕，可輕鬆地匯入／匯出轉變與不匹配的規格檔案
  • Lib 解析器 ─ 當增加一個新的函式庫時，先前載入函式庫的順序現在保持不變。此外，在增加一個新的函式庫後，函式庫的摺疊（+ 按鈕）將不會重設。
  • WAT 映射資料繪圖 ─ 增加顯示中線的選項，其連接 WAT 映射資料代表中位數的點。
  • 模型模擬分級 ─ 和 HSPICE/Spectre 一致，如果範例資料在分級模型範圍之外，內部引擎將不會有模擬結果

開始操作

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