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October 4, 2023
日期
10:00AM - 12:30 PM PT
活動日程
2 小時
期間
虛擬
地點
高速PCB設計面臨阻抗偏差超10%、改版率高達40%的核心痛點。目前PCB生產高速高密的趨勢，對設計精度提出了更高的要求。Keysight ZA0129AS方案通過玻纖結構分層建模與銅箔-藥水聯合仿真，將阻抗誤差壓縮至≤3%，並打通EDA工具與工廠工藝庫，實現設計製造一體化閉環，使疊層審核時間從24小時降低超過十倍，量產改版率降低80%，助力客戶達成"一版成功"。
本次研討會將重點討論以下議題：
研發經理、研發工程師、測試經理、測試工程師、研究員、專案經理
10:00AM PT
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